矽晶圓出貨回溫 供應鏈進補

SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體矽晶圓出貨預測報告,預期2020年半導體矽晶圓出貨將可望相較2019年成長2.4%,開始逐步回溫,且可望一路成長至2022年並改寫歷史新高水準。

法人預期,在半導體矽晶圓需求回升效應,環球晶(6488)、合晶(6182)、台勝科(3532)及嘉晶(3016)等供應鏈都有望同步受惠。

SEMI於14日公布,今年度半導體產業矽晶圓出貨將擺脫2019年的負成長,2021年將延續2020年的成長力道,矽晶圓出貨量持續攀高,並可望於2022年出貨晶圓數攀至歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,2020年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。

此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型,因此我們看好未來兩年半導體矽晶圓市場將持續成長。

事實上,根據SEMI先前釋出訊息,半導體矽晶圓市場在2020年第二季出貨數量就開始止跌反彈,與2020年第一季及2019年第二季相比皆向上成長,主要受惠於新冠肺炎疫情復工,以及8吋晶圓代工產能熱絡狀況。

法人進一步指出,進入下半年之後,在遠端辦公/教育、5G、人工智慧以及新遊戲機等商機帶動下,半導體市場幾乎呈現升溫狀態,使12吋半導體矽晶圓庫存水位正逐步去化,8吋及以6吋半導體矽晶圓市場需求也開始回溫,且現貨價及合約價在第三季更開始止跌,加上各大矽晶圓廠在擴產相對保守,使整體供需狀況有望在年底前回穩,2021年矽晶圓市場有機會邁入成長軌道。

在SEMI針對半導體矽晶圓市場釋出樂觀預期情況,加上晶圓代工市場需求不斷成長。法人看好,環球晶、合晶、台勝科及嘉晶等半導體矽晶圓供應鏈未來將有望迎來新一波商機,使業績表現重新回到成長軌道之上。