劍指台積電 三星新技術直攻7奈米製程

全球晶圓代工龍頭台積電擁有先進製程的晶片製造領先優勢,市占率狠甩競爭對手南韓科技大廠三星電子、美國處理器龍頭英特爾,以超過50%的市占率居冠,整體晶圓銷售金額部份,光是7奈米製程就占36%比重,先進製程貢獻達Q2整季的54%。對此,三星電子日前發布該公司最新的封裝技術,直攻7奈米製程而來。

三星電子13日在官網發布新聞稿,指出該公司3D IC封裝技術X-Cube,採用矽穿孔技術(through-silicon Via,TSV),讓整體速度、效能大幅提升,藉此提供5G、AI、高效能運算(HPC)以及運用在行動裝置上更好的體驗。

三星晶圓代工部門資深副總Moonsoo Kang表示,三星的3D IC封裝技術X-Cube,確保使用TSV在三星的極紫外光(EUV)製程節點,也能穩定聯通,IC設計師在替客戶打造客製化需求時,也能有更大彈性。三星採用X-Cube基於該公司7奈米製程,使用TSV技術SRAM 封裝晶片,可以縮減更多面積,放入更多記憶體。三星也聲稱,X-Cube可用於7奈米和5奈米製程。

封裝技術是生產晶片的重要環節,三星打算強化封裝技術,並有機會與高通、 NVIDIA等無廠半導體廠商合作。

雖然台積電Q2仍維持高市占率,但根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查顯示,與Q1相比,台積電Q2市占率從前季的54.1%降至51.5%,三星反而從15.9%成長至18.8%,據韓媒《KoreaBusiness》報導,南韓半導體產業分析人士表示,三星能有如此表現,主要歸功於EUV技術。

一些南韓半導體專家認為,三星從2022年開始將導入3奈米製程,台積電預計也在同時間進入,屆時雙方市占率將繼續縮小,台積電市占率更有可能在三星積極搶市下,掉落到50%以下。

(中時新聞網 呂承哲)