中美晶躍宏捷科最大股東

中美晶決定跨入化合物半導體領域,宣布斥資34.965億元參與宏捷科私募案,將躍升為第一大股東,中美晶董事長徐秀蘭指出,氮化鎵(GaN)未來應用非常大,雙方攜手加速開發相關產品,未來在宏捷科股權方面,會依雙方緊密度做調整不排除增加持股。

第三代半導體氮化鎵成為兵家必爭之地,宏捷科董事長祁幼銘指出,氮化鎵是非常重要技術,業界相關研發實已逾5、60年,宏捷科則在近十年的努力下取得一定程度的進展,公司將鎖定5G基地台領域,希望在2021年底能有產品認證通過並開始出貨。

宏捷科6日董事會決議,發行私募普通股4,500萬股,私募價格77.7元,募資總金額為34.965億元。中美晶同日召開董事會,決議參與宏捷科私募現增案普通股,預計持有增資後股權達22.53%,成宏捷科最大股東。

宏捷科目前砷化鎵晶片月產能約12,000片,公司陸續擴建第二廠區,目前新廠廠房已經完成無塵室建置,並進行設備安裝,預估年底月產能將達15,000片,並留有每月20,000片產能擴充空間。公司第二季獲利1.66億元,季增4.85%、年增156.62%,每股盈餘(EPS)達1.1元,整體上半年獲利達3.25億元,EPS達2.2元。

展望下半年,董事長祁幼銘表示,雖美中貿易戰影響不明,但疫情是主要變數,但第三季Wi-Fi需求持續強勁,預期營收可望持平或小幅季減,惟第四季目前仍不明朗。

中美晶集團旗下半導體子公司環球晶圓為上游晶圓材料供應商,為世界第二大、全台第一大矽晶圓廠,三家公司可望在化合物半導體領域方面進行上下游整合。中美晶指出,此次投入34.965億元認購宏捷科全數私募股權,著眼於氮化鎵相關產品,與集團研發之寬能隙晶圓材料(GaN on SiC)具有上下游材料供應互補的綜效

中美晶指出,氮化鎵需長在碳化矽基板上,是台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖,然目前碳化矽材料卻由Cree(科銳)等壟斷,包括美、德、日等國視之為戰略物資,由國家管制出口。宏捷科與中美矽晶集團期望藉由上下游策略聯盟,共同發展氮化鎵(GaN)產品,以利快速供應下一波產業5G、電動車等高頻率、高功率所需的關鍵零組件。

中美晶氮化鎵技術 催油門

中美晶集團近年來積極布局半導體材料產業,在氮化鎵開發已經進入第八年,雖然有實驗線,但距離量產還有一段距離。中美晶董事長徐秀蘭直言,氮化鎵應用包括5G基地台與手機、充電等三大領域,未來應用量很大,許多客戶聲聲催,「要快一點」。在宏捷科進入集團後,有信心未來速度會更快。

目前中美晶集團旗下布局的化合物半導體晶圓有三大主軸,包括碳化矽(SiC)、GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)、GaN on Si(矽基氮化鎵)。GaN on SiC製程難度高,目前只做到4吋。GaN on Si方面,環球晶6吋產品已量產,徐秀蘭表示,內部分為兩個團隊,一組致力於6吋把產能放大,另一組則是積極研發8吋產能,很多客戶希望能直接提供8吋晶圓,但還有相當的挑戰。

業界看好氮化鎵元件將成為5G基地台主流技術;而且在手機功率放大器方面,因為氮化鎵具備高頻優勢,未來也可望取代砷化鎵製程,成為市場主流。徐秀蘭指出,氮化鎵應用包括5G基地台與手機、充電三大領域,未來應用量很大,但磊晶難度高、成本也較高,成為供應鏈中的瓶頸,客戶更是一直催促晶圓研發進程,預計這2、3 年是氮化鎵相關材料放量的關鍵。

宏捷科近年積極開發氮化鎵相關產品,與環球晶研發之寬能隙晶圓材料(GaN on SiC)具有上下游材料供應互補的綜效,藉由此次入股,強化在半導體材料上下游布局。