單打不敵台積電 三星抱晶圓二哥密謀搶市

隨著美國加緊華為禁令,所有企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品給華為,都要經過美國政府審核通過才能放行,加上全球晶圓代工龍頭台積電在日前法說會上證實,9月14日之後不會再出貨華為,但這對於擁有50%以上市占率的台積電來說,可以透過調整客戶產能補足缺口。對此,台積電在該領域的競爭對手三星電子為了擴展市占率,打算找來曾經的晶圓二哥格羅方德(Globalfoundries,格芯)幫忙。

綜合外媒報導,格芯2018年8月宣布放棄7 奈米以下先進製程研發,後來又關閉成都廠區,目前仍繼續研發14 奈米製程、專攻發展差異化晶圓代工服務,並把業務重心擺在歐美市場,位於德國的德勒斯登晶圓廠產線也持續擴建,然而,背後的金主就是三星。

市場認為,三星想透過該投資,進一步擴大歐洲市場,並找尋新客戶擴大市占率。德國的德勒斯登擁有許多科研機構,整體研發實力不俗,加上德國學校與業界緊密合作,歐洲 IC 設計大廠英飛淩、福斯汽車全球唯一的全透明汽車工廠,都選址於此,坐落在此的晶圓代工廠優勢不容忽視。

該廠區為Fab 1廠,原由AMD最早晶圓廠 Fab 36和Fab 38所合併而成,在格芯被AMD拆分獨立後,改名為Fab 1,之後還會合併AM 的Fab 30廠,用以12吋晶圓生產,月產能達2.5萬片。格芯更早在2016年 9月宣布,該廠FDSOI 製程技術已流片,並在去年上半年開始量產。

格芯2020年7月宣布,最先進 12LP+ FinFET製程技術準備投產,將比上一代的12LP性能提升20%,晶片面積減少10%,主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。

(中時新聞網 呂承哲)


延伸閱讀

狂虐競爭對手!揭台積先進製程發展真相

英特爾製程失足 分析師:落後台積電2年

張忠謀:無法量化就無法管理