科技股法說會高峰 聯電聯發科蘋果展望成焦點

台股下週將進入半導體產業法人說明會高峰期,美股高通和蘋果財報也將陸續公布。市場關注聯發科和聯電下半年營運表現,蘋果在自製晶片、5G iPhone進展更將成為法人焦點。

台股下週將進入半導體和IC設計公司法說會高峰期,其中包括28日義隆電、29日旺宏及聯電、30日華邦電和新唐,以及31日聯發科等多場重量級法說會。

此外,電子產業中的穩懋將於28日舉行法說會,印刷電路板相關的台郡和欣興於29日舉行法說會,封裝大廠日月光投控將於31日舉行。

下週包括手機晶片設計大廠高通(Qualcomm)和手機大廠蘋果(Apple)等美股財報,也將陸續公布,財報實績及景氣展望為市場關注焦點。

在晶圓代工廠聯電部分,外資日前表示,聯電近年營運策略調整,致力追求獲利成長,調整效益將逐步顯現,第2季受惠無線網路、有機發光二極體(OLED)、面板驅動IC與影像感測器客戶訂單成長,28奈米產能利用率回升,毛利率與獲利將同步攀高。

外資預估,聯電第2季每股純益應可超過新台幣0.5元水準,創29季來新高,今年營收將成長超過15%,每股純益挑戰1.4元,創10年新高,明年與後年營運將更上層樓。

在IC設計大廠聯發科方面,5G題材持續發酵,24日股價延續強勁走勢,盤中一度觸及新台幣700元關卡,市值攀高至1.11兆元,蓄勢挑戰鴻海台股市值第2大地位。

法人預期,在成功打進小米等中國手機品牌客戶,聯發科今年5G手機晶片將貢獻超過1成業績,明年可望進一步倍增,貢獻超過2成業績,並驅動整體營運成長。

在封測大廠日月光投控部分,第3季可受惠5G和遊戲機新品晶片封測助攻,法人估第3季整體業績季增15%以上,其中第3季IC封測與材料業績可望較第2季成長6%到8%,電子代工服務(EMS)業績季增超過3成。展望今年系統級封裝(SiP)業績可成長逾2成,今年整體業績可望年增超過8%,每股純益逼近6元。

對於美國擴大圍堵中國華為,法人指出,對於日月光投控業績影響不大,且可從其他基頻晶片供應商和基礎設備IC設計商封測拉貨彌補。

蘋果將於美國時間7月30日(台灣時間7月31日)公布財報,預期下半年蘋果5G版iPhone進展、其他新品規劃、以及自製Apple Silicon晶片與新電腦、武漢肺炎疫情影響等,將成為法人關注焦點。

由於全球疫情發展仍有不確定性、未來能見度不明,蘋果並未公布到6月底的單季財測。不過蘋果高階主管先前透露,至6月底的單季iPhone和穿戴式裝置營收較去年同期下滑幅度,可能相對明顯;iPad和Mac單季營收預估較去年同期改善。


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