工研菁英獎六金獎 揭曉研發成果

素有工研院奧斯卡美稱,象徵科技研發最高榮耀的工研菁英獎23日正式揭曉,共有六項金獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下重要研發成果,涵蓋「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」領域的創新應用,並且導入科技大廠。

工研院院長劉文雄表示,「養兵先日、用在一時」,新冠肺炎襲捲全球,台灣透過超前部署成功守住疫情,從科技的角度來說,科技的超前部署,就是要洞悉產業的變化與趨勢,指引未來發展方向。面對後疫情時代,工研院擘畫的「2030技術策略與發展藍圖」,期許帶領台灣產業共創新局,今年脫穎而出的「產業化貢獻獎」及「傑出研究獎」六大金牌獎技術,以市場需求為導向,布局下世代創新技術,更是工研院將創新研發能量,真正落實到產業,攜手共創新商機的豐厚成果,期望協助台灣產業在未來十年奠定根基。

獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」,以讀取速度快、功耗低,可達到更穩定、更快速存取的優勢,目前已導入半導體大廠晶圓製程。「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」,以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率,將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品。「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」則可解決環氧樹脂無法回收再利用之環保問題。

獲得產業化貢獻獎的有「新型耐溫熱塑彈性體推動」,不只耐候、耐寒、抗衝擊,還能再生利用,目前已進入試量產與驗證階段,預期可達百億以上的市場規模。「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」則扣合最新AI人工智慧、5G最新發展趨勢,以前瞻的研發實力及系統化平台,分別導入帆宣、華邦電及5G上下游廠商。