集邦:陸半導體產值 今年拚創高

研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元,但下半年產業已顯疲態。

2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,集邦科技預估,2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來新低,2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。

集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。

不過,由於中國大陸政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器(CIS)、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。

值得注意的是,隨著中國本土IC設計業的崛起,IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看,IC設計業占比將達40.62%、IC製造占比約28.68%、IC封測占比約30.7%。

另一方面,根據集邦科技數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%,優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。

中國大陸半導體產業產值雖然持續成長,但根據集邦科技統計數據指出,2015年年增幅達23.05%的近五年高峰後,2016年及2017年的成長力道便下降至20%左右水準,2018年成長幅度放緩到18.98%,顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準,因此成長力道已經未如先前強勁。

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