中階手機聯發科幾乎整碗捧去 專家揭關鍵

近兩年高通把主要精力都放在了旗艦級晶片之上,對於中階的晶片幾乎只是斷斷續續的升級。比如:去年在中階晶片領域高通所有的晶片沒有一款能在性能上與華為的麒麟810一拼的,那個時候小米聰明倒向了聯發科陣營。

本來以為經歷去年的事高通會清醒,今年不會在中階晶片上再犯同樣錯誤,誰也沒有想到今年高通中階處理器還是沒進步。

今年高通面臨的不僅僅是華為麒麟一家的競爭,如果是麒麟一家高通很好辦的,因為麒麟晶片不對外商用,其它品牌無奈只能選擇高通,但是今年聯發科的異常表現,讓高通的壓力比任何一年都大。現在大陸四大品牌在中階領域都開始與聯發科進行合作,高通的中階處理器就被冷落了。

比如:華為暢享Z採用了天璣800,Redmi 10X採用了天璣820、OPPO的Reno3採用了天璣1000L,OPPO的A92S採用了天璣820,vivo看似目前還沒有採用聯發科平台的機型,但子品牌iQOO Z1卻全球首發天璣1000+。

近三五年之內大陸品牌如此大比率的採用聯發科的處理器這還是第一次,並且這一次還有華為這個品牌,據說榮耀未來也會有搭載天璣處理器的機型。所以目前看到的局面是高通中階處理器的機型越來越少,大家幾乎都在用聯發科的處理器。這對於高通來講絕對不是什麼好消息。但真實的原因其實還是在高通自己的問題。

高通為何在中階處理器上不費心,不肯投入資源?這個問題目前還沒有解答,可能是高通已發現陸美貿易科技戰,讓它在大陸市場處於不利地位,就將心力全用在歐美日等已開發市場。

但歐美日市場目前除了蘋果、三星,已沒有大品牌手機,但三星一向用自家晶片。目前只能所看下半年高通會不會發佈性能超強的中階處理器,不然這個市場真要被聯發科整碗捧去。

文章來源:新浪財經

(中時電子報 趙永紝)

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