力成上半年營運正向 全年可望再創佳績

記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮表示,上半年營運正向看待,不過仍需觀察市場需求面,今年可望達到董事長蔡篤恭預期的目標,再創獲利和營運佳績。

力成今天上午在新竹湖口新豐3D廠舉行股東會,總經理洪嘉鍮在營運報告引述機構調查數據指出,由於2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情影響,預估今年總體經濟負成長,全球半導體產業將向下修正,不過今年記憶體產業可望成長13.9%到17%,其中NAND型快閃記憶體(NAND Flash)產業可望大幅成長35%到40%區間。

從應用來看,洪嘉鍮指出,5G和人工智慧(AI)帶動雲端和其他終端需求成長,遠距工作和線上學習應用帶動網通設備、基地台、伺服器和資料中心需求增加。

洪嘉鍮指出,疫情是短暫的,儘管今年上半年產業景氣緊張,不過力成今年前4月營運表現不錯,上半年營運正面看待,不過市場需求面仍令人擔憂,此外美中貿易戰升級,對於下半年展望相對保守,但他認為不會差到哪裡去,今年可以達到董事長蔡篤恭預期的目標,再創獲利和營運的佳績。

展望今年全球經濟和半導體市場,蔡篤恭在致股東營業報告書中指出,中美貿易狀況仍是影響全球經濟的最大不確定因素,中國是全球最大的半導體市場,中國對於半導體產業供應鏈自主化的投入,有可能對全球半導體市場的供給和需求造成影響,這些風險因素將可能對現有廠商造成市場競爭的限制。

展望今年公司各產品表現,蔡篤恭預期,在動態隨機存取記憶體(DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、邏輯晶片、以及其他先進產品封測,都將顯著成長。

蔡篤恭表示,今年會持續提升標準型DRAM、行動DRAM、NAND型快閃記憶體、邏輯晶片等產品封測比重,持續邏輯晶片封測業務拓展,並加速覆晶封裝(FC)、固態硬碟(SSD)、晶圓級封裝(WLP)、晶圓級測試(CP)以及面板級封裝(PLP)等開發。

力成股東會今天通過每股配發4.5元盈餘分配案,也順利改選董事。