5G、WiFi 6需求引爆 瑞昱接單看旺

高通(Qualcomm)大舉進軍5G世代,宣布推出5G智慧手機晶片、常時連網(always-connected PC)等多款產品,除了全面支援5G連網之外,更加碼導入WiFi 6晶片,顯示2020年5G、WiFi 6等最新無線通訊技術可望蔚為市場主流。法人看好,無線通訊晶片大廠瑞昱(2379)有機會在2020年搶下這波新商機。

高通於上周舉行2019年度技術峰會(Tech Summit)並推出多款新產品,包括進攻5G智慧手機的Snapdragon 865、765/765G等,以及瞄準時常連網PC市場的8c、7c等新產品,當中多款產品除了導入台積電7奈米製程打造之外,更把5G、LTE及WiFi 6等新技術當作標準規格。

據了解,高通在8c、7c等產品線分別在數據機晶片導入Snapdragon X24 LTE、Snapdragon X15 LTE等規格,至於在865、765/765G等產品線則加入X55、X52等數據機晶片,跨入5G行動運算世代。

除此之外,高通在手機晶片及PC行動平台皆在WiFi 6規格上加入了TWT(target wake time)及8ss(8-stream sounding)等最新技術,其中TWT可讓WiFi功耗更加省電,至於8ss技術則可支援8×8 MU-MIMO(多用戶-多輸入多輸出)功能,讓多用戶同時上網不會受到頻寬影響連網路速度,就好比原先僅有一條高速公路、多線道,但現在同時有多條高速公路同時讓車流運行,使連網速度更快。

法人指出,高通本次在無線通訊技術已經把5G、WiFi 6等最新通訊技術列為標準配備,且產品線將可望在2020年起陸續出貨,顯示2020年的無線通訊規格將會由5G、WiFi 6主導。

瑞昱雖然並沒有直接切入高通供應鏈,仍可望因此受惠。法人指出,隨著PC、路由器市場為了搭配5G、WiFi 6需求興起,2020年將可望啟動汰換需求,瑞昱最快可望在年中開始逐步卡位WiFi 6市場。

不僅如此,瑞昱亦可望從網通標案切入5G市場。法人表示,由於5G基地台更新需求到來,連帶光纖骨幹同樣也將出現替換潮,瑞昱的PON產品線已經卡位進入中國大陸5G網通標案當中,代表瑞昱在2020年可望同時吃下5G、WiFi等相關大單。

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