聯發科5G將吃三星

最新5G手機晶片已送樣測試,最快明年打入三星A系列智慧手機供應鏈

聯發科進軍5G市場可望再攻一城!繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單後,市場更傳出,聯發科正與三星接洽,並積極送樣測試當中,有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應鏈。

聯發科日前正式推出5G旗艦手機晶片「天璣1000」,由於產品規格亮眼,已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單,後續可望加入華為平價系列榮耀大單,推升聯發科2020年營運看俏。

供應鏈指出,聯發科已在2019年第四季在台積電7奈米製程投片量產,出貨量開始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智慧手機問世,第一季單季出貨量有機會上看600萬套,且訂單一路放眼到2020年上半年。

進入下半年後,隨著MT6885、MT6873等主流及平價5G智慧手機晶片推出,出貨量更可望相較上半年倍數成長。

不僅如此,市場更傳出,三星正在與聯發科接洽,有意將主流及平價5G智慧手機晶片導入三星A系列等機種,且聯發科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年傳出好消息,若能成功將5G智慧手機晶片攻入三星市場,聯發科5G晶片出貨量可望更上一層樓。

法人分析,聯發科過去就曾把4G手機晶片Helio P25攻入三星供應鏈。三星已將位在大陸的ODM廠關閉,未來將把中低階智慧手機外包給陸系ODM廠,代表往後不論在三星5G或4G的中低階智慧手機產品線上,訂單交由聯發科的機會將大幅增加。

事實上,聯發科於5G智慧手機晶片規格上,已開發出NSA/SA、Sub-6頻段,代表可支援目前全球大部分的電信運營商規格,儼然已是5G前段班要角,與全球一線5G晶片大廠齊名,且聯發科正在研發更加先進的毫米波(mmWave)頻段,最快有機會搶在2021年問世。

聯發科先前曾在法說會上預期,2020年5G、人工智慧(AI)等新興技術帶來的業績,可望至少達到一成左右水準。法人指出,由於5G手機晶片產品單價是4G的數倍,毛利率屆時亦將大幅提升,遠優於當前的40%左右水準。聯發科不評論客戶及法人預估財務數字。


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