不靠老美?華為新機解剖 美媒打臉任正非

川普政府對華為的禁令尚未鬆綁,導致美國企業無法出貨給華為,不過華為創辦人任正非多次受訪時表示,即使沒用美國零組件,華為照樣可以生存,這種說法是否誇大,從華為新機拆解一探究竟,恐怕要打臉任正非。

快科技報導,國外評測機構TechInsights近日拆解華為Mate 30 Pro 5G手機,發現其內部採用華為自家晶片雖然高達5成,但仍有部分來自美企供應的晶片,外界揣測應是華為先前存貨。

報導指出,Mate 30 Pro 5G一共使用36顆晶片,其中華為旗下海思晶片就占了18顆、達到半數,當然有些晶片是重複使用的。

另外,還有部分來自美企的晶片,如德州儀器的晶元、高通射頻前端模塊,以及凌雲(Cirrus Logic)的音頻放大器,美光的DRAM則換成SKHynix。

受美國禁令制裁,華為遭美國供應鏈斷貨,業內人士指出,目前Mate 30 Pro 5G採用部分美國晶片,應是靠華為先前囤貨救急。

由於智慧手機的零組件相當複雜,大陸想做到百分百自製研發幾乎不太可能,而這份華為新機的拆解報告出爐,也打臉任正非所稱不需美國晶片也能生產自家手機的說法。

(中時電子報 吳美觀)

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