半導體庫存調整到H2 明年增5%到7%

SEMI預估全球半導體庫存調整延續到下半年,預估明年年初回到業界平均水準,估明年半導體市場可望成長5%到7%左右,須觀察貿易戰進展和記憶體市況,明年前段晶圓廠投資成長幅度估8%左右。

國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於18日到20日在南港展覽館登場,今天下午舉行展前記者會。

展望半導體產業發展趨勢,國際半導體產業協會(SEMI)產業分析總監曾瑞榆指出,今年記憶體市場需求較往年低,主要是雲端伺服器投資下滑,此外產業庫存水準到今年7月止,仍較去年同期高,不過第2季末到第3季初開始,庫存水位逐漸下降,但目前還在庫存調整期,記憶體庫存水位較高,整體調整期可能持續到今年下半年,下半年有逐季逐月回溫的空間。

觀察今年全球半導體產業進展,曾瑞榆指出,今年半導體市場面臨庫存水位較高、需求比原先預期弱、以及美中和日韓貿易戰等三大因素影響。他指出,今年上半年半導體市場需求低於預期,稼動率調整相對不夠,使得庫存調整延續到今年下半年,預估明年年初回到業界平均水準。

從應用來看,曾瑞榆指出,今年下半年高階智慧型手機出貨仍有一些風險,整體iPhone出貨應不會超過去年,華為(Huawei)為了脫離美系供應鏈,部分台廠雖有利多,不過華為下半年在部分零組件採購上,仍有些風險。

此外,今年下半年中央處理器(CPU)缺貨狀況可逐步趨緩,今年車用和工業用需求不若預期強。

從記憶體價格來看,曾瑞榆預期,今年下半年行動記憶體(Mobile DRAM)價格可能持續下滑雙位數百分點,伺服器記憶體看來下滑趨勢和緩,客戶端庫存調整持穩。第3季NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD)價格持穩,第4季可望復甦,預估明年上半年NAND快閃記憶體投資可望復甦,不過DRAM投資要到明年年中之後回溫。

若從設備投資來看,到目前為止,北美和台灣兩大市場投資年成長超過3成和接近5成,主要是在先進製程投資,其中台灣是今年全球最大的設備投資市場,不過中國可能在明年超越位居第一。

展望今年下半年到明年半導體產業趨勢,曾瑞榆預期,今年下半年可望逐季或逐月回溫,明年可望回溫5%到7%左右,強度要看貿易戰進展和記憶體市況。晶圓廠投資方面,他預估明年前段晶圓廠投資成長幅度,約收斂到年增8%左右,其中明年韓國晶圓廠投資估持平,台灣相關投資可能持平或下滑,主要受到記憶體投資趨緩影響。

曾瑞榆預估,明年在5奈米先進晶圓製程投資可望持續成長,7奈米和10奈米投資可望持續驅動先進製程投資,預估明年12吋晶圓廠投資成長回溫幅度約7%到8%左右。

從區域來看,韓國、台灣和中國是未來12吋晶圓廠最主要的三大投資區域,台灣晶圓廠投資從2021年到2024年可穩健成長,主要是台積電、美光、華邦電、力晶等新廠可帶動產能,韓國和台灣是全球兩大產能地區。

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