愛普*衝業績 催動三大引擎

記憶體廠愛普*(6531)第二季受到中國疫情封城影響,營收成長動能放緩,但IoT事業部的客製化IoTRAM產品設計專案數量快速增加,許多客戶對AI事業部的3DIC方案有高度興趣,董事長陳文良表示,經營團隊對長期發展前景比以往更加樂觀,今年將在IoT、3DIC、IPD領域鞏固領先地位。

此外,愛普獨立董事陳自強去年底因職涯規劃請辭,27日股東會中將補選一席獨董,愛普推舉前台積電企業訊息處資深處長孫又文為候選人,股東會投票通過後,孫又文將以獨董身分進入愛普*董事會。

愛普首季合併營收15.46億元,歸屬母公司稅後淨利5.57億元,以每股股票面額5元計算,每股淨利3.53元。愛普受中國疫情封城及客戶長短料問題影響,第二季營運動能放緩,4月合併營收月減5.9%達4.77億元,較去年同期下滑8.0%,累計前四個月合併營收20.22億元,較去年同期成長15.8%。

愛普*IoTRAM並不依循JEDEC標準而是客製化,客戶在設計開發階段就須Design-in支持愛普記憶體介面,因此無法輕易被同業取代。物聯網等相關應用領域的Design-in自2019年開始顯著開展,成為去年收入倍增基石,今年的設計開發專案需求持續強勁且未見停歇。

愛普*AI事業部在晶圓堆疊的3DIC技術取得重大突破,VHM技術去年中正式進入生產出貨階段。考量3DIC願景才剛起飛,AI事業部收入主要來自較願意嘗試新技術的早期採用者,預期技術更加完整成熟後,其它應用領域客戶會逐步增加並貢獻穩定收入。愛普正積極規劃與晶圓代工廠及後段測試廠聯盟合作,以建置3DIC完整生態系統。

隨著先進封裝技術主流化,被動元件微型化及低寄生性(low parasitic)將成為技術瓶頸,愛普於2017年投入研發,推展實現以堆疊技術取代傳統深槽蝕刻來設計矽電容器(IPD),去年初隨著先進封裝技術成熟,愛普將電容元件導入主流量產平台,今年可望看到明顯營收貢獻。

陳文良表示,愛普*著重於客製化記憶體,客製化產品較不受產業週期影響,去年受惠需求成長及適度漲價,但部分客戶所需的邏輯晶圓產能無法滿足,長短料問題在去年第三季底反應並延續到今年上半年,營收成長動能因而受到影響。雖然短期成長放緩,但IoT事業部的客製化產品設計專案數量快速增加,許多客戶對AI事業部的產品有高度興趣,經營團隊對長期發展前景比以往更加樂觀。