蘋果谷歌都搶HPC 台積開金口 10檔吃金

晶圓代工龍頭台積電2022年資本支出,高達400億~440億美元,公司在法說會上強調,高效能運算(HPC)是未來數年的成長關鍵。護國神山開了金口,電子股上中下游同沾光,特別是與ABF、IP矽智財、高速傳輸相關者,包括欣興、智原、祥碩等並列成為HPC概念股,將追隨龍頭大啖新商機。

群益投顧董事長蔡明彥指出,為達高效能、高速,一顆晶片內含的電晶體可能達50億顆之多,設計上愈來愈複雜,特殊應用晶片(ASIC)應運而生,更需搭配製程微縮,因此,可見到台積電製程從12奈米,一路走向3奈米,甚至2奈米;台積電名列HPC概念股之首,當之無愧。

除了以ASIC、或搭配製程微縮,製作HPC晶片的另一種方式,是使用載板,將各種單一功能的小晶片(Chiplet),整合在一個封裝中,以縮小晶片間的訊號傳遞距離,來提升運算速度、降低功耗。這項先進封裝需求,要靠ABF載板來完成,帶動ABF載板需求強勁成長,外資預估,2021~2025年營收年複合成長率高達65%,南電、欣興、景碩載板三雄也搖身一變,成為HPC趨勢大贏家。

雖說HPC的主角,是負責「運算」的處理器晶片,但資料「運輸」也不容偏廢。處理器晶片如主廚,料理顧客餐點好又快,但旁邊的二廚、服務生等,手腳也不能太慢,「高速傳輸介面IC晶片」,就扮演這樣的角色。台廠供應鏈中,高速傳輸介面IC晶片設計商有四強,包括祥碩、譜瑞-KY、創惟、威鋒等。在HPC領域中的上游IC設計,以英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)為主,而同屬於上游的IP矽智財,提供IC設計專利,包括創意、世芯-KY、智原等,因追求高效能運算,相關特殊專利需求增加,也獲第一金投顧董事長陳奕光、國泰證期顧問處經理蔡明翰等專家點名,入列HPC概念股。

HPC群雄爭霸 台廠漁翁得利

HPC是開啟所有未來科技的鑰匙,取決於「晶片」的運算模組能力,需大量的CPU(中央處理器)或GPU(圖形處理器),因此,英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA),以及超微(AMD),被賦予HPC三雄的封號,但隨著蘋果(Apple)、谷歌(Google)等業者,都投入自主開發晶片,HPC已然進入群雄爭霸的戰國時代,而受大廠倚賴的台廠供應鏈,則將因此大為受惠。

關於「運算」,最直接的聯想,是網路世界裡遍地的「演算法」,屬於軟體概念,透過一定結構的數據輸入,產生新結果。但相較數據與演算法,「運算」的核心,其實在於「算力」。算力的高低,來自於運算裝置本身的硬體能力,也就是取決於「晶片」的運算模組能力。

「HPC追求的,是速度更快、運算更強大」元富投顧總經理鄭文賢指出,一般對HPC定義,是每秒浮點運算次數(FLOPS)超越一兆次(teraFLOPS)的作業系統,須集結大量的CPU或GPU進行平行運算。

於是,CPU的霸主英特爾、GPU的龍頭輝達,以及同時擁抱CPU、GPU的超微,被賦予HPC三雄的封號。

但近年來,不僅蘋果、谷哥等,投入自主開發晶片,特斯拉(Tesla)去年推出「D1」晶片,與超級電腦平台「Dojo」,如同宣示,特斯拉在HPC領域上,已握有整體生態鏈、從上游到下游的基礎能力。

由此看來,HPC已然進入群雄爭霸的戰國時代。國泰證期顧問處經理蔡明翰認為,HPC的高速成長,整體電子產業或多或少都受惠,特別是上、中游,如高速傳輸IC設計、IP矽智財、封測、網通及砷化鎵等,都有機會沾光,因此,各方對HPC的競速,對台廠大有利。