11檔異質整合概念股 法人捧

今年SEMICON Taiwan 2021國際半導體展中,「異質整合」為四大主題之一。因應5G、AI等新興科技應用興起,半導體需符合高頻、高速、高功率,「異質整合」是大勢所趨,龍頭台積電(2330)在該領域已進入商業化開花結果,惟成本與製程精準度的控制是挑戰,上下游生態系須一同努力。值此之際,法人點名聯電(2303)、世界先進(5347)等入列概念股。

「異質整合」普遍存在於材料界,統一投顧董事長黎方國以紡織比喻,如同一般以棉花為基底,加入尼龍等其他材質生產,然不同材料與介面的整合,有其材料的限制與技術需克服之處。半導體產業向來以矽為主,迎接5G、AI世代,半導體材料也需符合「三高」-高頻、高速及高功率,但矽已無法滿足需求,需要導入其他材質,使與電波相關IC、功率放大器、射頻元件等相關產業都投入研發。「異質整合」絕對是未來趨勢,這也是三五族、第三代半導體重要性提升的原因。

針對矽,矽基半導體發展由矽1.0的閘極長度做至28nm;矽2.0自22nm開始進入FinFET;矽3.0主要為先進封裝的發展(仍為矽基元件);進入至矽4.0將為開啟異質整合的重要里程碑,而異質整合架構可應用於不同製程節點的堆疊,或不同元件之間的堆疊,除了矽基晶片外,可同時整合MEMS、Sensor、光學 元件等非矽元件。

本屆國際半導體展特別設立「異質整合創新技術館」,包括台積電、日月光、鈺創、欣興等參展。主辦單位SEMI國際半導體產業協會表示,異質整合封裝技術具高度晶片整合能力,是後摩爾時代下延續半導體發展的動能。

宏遠投顧日前出具報告指出,半導體除繼續朝先進製程發展外,對先進封裝及異質整合的發展將更加積極。並點名重點個股包括台積電、聯電與世界先進等。