聯茂需求喊燒 2022季季旺

銅箔基板廠聯茂(6213)參加TPCA Show 2021,總經理蔡馨暳22日提到,2022年看好伺服器和車用市場強勁,江西三期將從第二季開始、連續四季每季開出30萬張新產能,直到2023年第一季共增加120萬張,加上持續在高頻高速材料和新產品的推廣、認證,對於明年營運樂觀看待。

聯茂明年主要成長動能來自網通基礎建設相關需求持續走強,如5G基地台、伺服器等,另外,汽車電子化趨勢明確,高頻高速材料在車電滲透率提升,聯茂同樣受惠,以及新開發的RCC背膠銅箔也是值得關注的亮點。法人樂觀預估,聯茂明年營收成長至少15%起跳,且每股盈餘表現優於今年可期。

從各領域來看,網通(包括基地台、伺服器)部分聯茂預期明年一定是雙位數成長,且占營收比重會比今年更高,預估達55~60%。聯茂表示,由於網路速度和資料流量提升,網通設備廠對銅箔基板的規格和需求也是同步成長。

聯茂Mid loss、Low Loss材料大量運用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan等平台,目前針對下一代PCIe Gen 5的Eagle Stream和Zen4 Genoa,聯茂均通過認證,待明年新平台推出放量後將挹注可觀的貢獻。

聯茂表示,新平台可謂是加質又加量,由於規格提升,材料提升到Very Low Loss,板層數也都從12層提升到16層,質與量同步向上成長帶動下,對於聯茂增值的效果可是一倍以上。另外,鎖定交換器規格提升到800G,聯茂超低延遲、超低電性耗損的材料也積極在各大終端客戶認證中。

基地台部分,聯茂認為,雖然在大環境的干擾下,中國建置速度略顯平緩,但聯茂5G基地台材料是遍佈於全球電信設備營運商中,明年海外地區包括歐美、韓系追趕進度,需求都是非常強勁,對於基地台前景也是正面看待。

另外,車用電子也是聯茂一大突破,公司看好明年用於ADAS、EV、BMS等高頻高速材料,會持續以倍數放量成長。手持裝置方面,聯茂過去已經出了很多5G手機材料,鎖定未來手持裝置必須在有限空間容納更多晶片、零組件、電池等,手機板面積需進一步縮小,因此開發RCC背膠銅箔,其優勢在可省去玻纖布、簡化PCB預疊、降低板子厚度等,目前已經送樣認證,預期未來在電子產品輕薄短小化的趨勢下,可望有不錯的商機。