聯發科新晶片出鞘 外資齊按讚

IC設計龍頭聯發科推出新一代5G智慧機晶片天璣9000,領先採用台積電4奈米製程,強大競爭力吸引眾外資叫好,摩根士丹利、瑞穗、瑞信與摩根大通證券全部持正向態度,強調建立在獲利進一步增長基礎上,聯發科具高投資吸引力。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,萬眾期待的聯發科新旗艦5G系統級晶片(SoC)產品終於問世,考慮到聯發科想維持健康的定價環境,且高通驍龍888晶片售價超過100美元,因而將聯發科新高階晶片售價預期從原本的80~100美元,調高到120美元。

根據大摩通路調查,聯發科要求大陸智慧機合作夥伴,僅能在旗艦智慧機款使用其新高階晶片(例如售價超過500美元的裝置),預期OPPO的Find系列智慧機,以及小米的紅米系列智慧機,將會採用本次的新款高階SoC,同時,天璣9000晶片將幫助聯發科5G SoC單位售價於2022年進一步攀升。

瑞穗證券賦予聯發科的股價預期高達1,500元,信心度頗高,並提出四大理由,預測聯發科2022年營收將成長超過一成:首先,聯發科在行動裝置SoC市場不斷擴大市占;其次,產品組合轉佳與漲價效應,聯發科行動裝置SoC晶片單位售價上揚;再者,WiFi IC與連接IC需求強勁並伴隨升級週期;最後,電源管理IC需求出現明顯升溫。

另外,針對聯發科明年毛利率,瑞穗證券看好至少高於46%,且因行動裝置SoC與WiFi IC漲價、旗艦5G SoC加入進而改善產品組合,加上5G、WiFi 6/6E、低功耗藍牙、10G PON等滲透率提高,甚至存在上檔空間。瑞信證券對聯發科2022年毛利率預估則是47%。

外資對聯發科投資評等、目標價一覽