預燒測試產能缺 4檔晶片廠大進補

5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。

法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。

預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期,因為製程不良或設計缺陷等因素,造成晶片出現潛在性失效或故障風險,所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數,來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效,以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。

以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列(FPGA),但進入5G、AI、HPC運算新世代後,晶片功能愈趨強大,且採用7奈米或5奈米等先進製程,加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流,異質晶片開始大量被系統廠採用。

由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,會對晶片造成負面影響,所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度,預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。

隨著預燒測試製程需求快速成長,晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求,測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能,且為了降低測試設備採購時間過長問題,也自行開發預燒爐及測試設備,同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。

京元電公告前三季合併營收242.25億元,較去年同期成長10.0%;矽格前三季合併營收123.90億元,較去年同期成長39.0%,均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單,訂單能見度直達明年下半年,產能供不應求情況下,預期後續有調漲價格空間。

雍智受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺,前三季合併營收年增26.0%達11.14億元優於預期,訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座(burn-in socket)並量產出貨,前三季合併營收年減15.1%達19.43億元,營運已由谷底回升將一路看旺到明年。


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