創意引擎熱轉 Q4旺季可期

IC設計服務廠創意(3443)積極卡位人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路傳輸等異質晶片整合委託設計(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)市場。

創意日前宣布推出第二代GLink 2.0(GUC multi-die interLink)介面,相關矽智財(IP)採用台積電5奈米製程與2.5D先進封裝技術,已完成矽驗證並獲國際系統大廠採用。

創意8月合併營收月減14.5%達10.46億元,較2020年同期下滑11.7%,累計前八個月合併營收88.84億元,較2020年同期成長8.1%,為歷年同期新高。

展望下半年,創意認為NRE接案及ASIC量產業務皆優於原先預期,第三季營收將季增個位數百分比,毛利率及營益率可望優於第二季。

法人更預期創意9月營收將明顯回升,第四季營運旺季可期。

國際系統大廠及網路巨擘2021年積極投入AI及HPC客製化ASIC開發,並擴大委由創意進行NRE開案,其中邏輯晶片採用台積電7奈米及5奈米先進製程,並採用台積電InFO(整合型扇出封裝)或CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等2.5D先進封裝技術,將邏輯晶片及記憶體等異質晶片整合為單晶片,關鍵的異質晶片互聯技術攸關運算效能,創意推出GLink介面IP獲得國際大廠採用。

此外,創意總經理陳超乾表示,5G與AI為數位轉型奠定基礎,支援智慧聯網、資料中心、邊緣運算、智慧物聯網等應用,包括HPC平台、2.5D及3D先進封裝、ASIC及可擴充處理器等接為重要推手。

陳超乾也指出,透過GLink 2.0的完整矽驗證,創意提供最具競爭力的先進封裝技術解決方案,其中包括業界領先的HBM2E/3高頻寬記憶體實體層與控制器、GLink 2.5D與3D晶粒對晶粒介面、CoWoS與InFO_oS先進封裝設計與製造、電氣與熱力模擬等。

創意表示,除了上述的GLink 2.0介面技術之外,創意正在開發下一代的GLink解決方案,將採用台積電5奈米與3奈米技術生產,可實現功耗相近、零錯誤的2.5 Tbps/mm全雙工流量,預計於2021年第四季及2022年第一季正式推出。