半導體產業明星股:采鈺、精材、愛普

看好5G通訊、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)的強勁成長動能,晶圓代工龍頭台積電除了擴大在5奈米及3奈米等先進製程投資,也同步擴大後段封測布局,針對3D封裝或CMOS影像感測器(CIS)等應用打造完整生態系統。

台積電近年來在CIS技術獲得重大突破,包括製程推進到0.7微米畫素並及時導入量產,且藉由縮小畫素尺寸,相同晶片大小的CIS元件解析度可以提高30%,支援行動裝置等高解析度影像感測應用,台積電同時完成技術移轉並開始量產車用規格等級、超高動態範圍的CIS元件,符合高可靠度標準,承接封測訂單的精材及采鈺直接受惠。在晶圓堆疊晶圓(WoW)製程上也與愛普緊密合作,下半年逐步進入量產,明年成長動能可期。

采鈺 技術領先接單強勁

采鈺(6789)承接台積電釋出的晶圓級彩色濾光膜(CF)及微透鏡、晶圓級光學薄膜製程等訂單,結合光學模擬及晶圓級測試,最先進的0.7微米畫素CIS及多波段光感測器均已導入量產,0.6微米畫素CIS製程今年開發完成進入量產,次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試作計畫。

采鈺上半年合併營收37.92億元,較去年同期成長11.1%,為歷年同期歷史新高紀錄。下半年進入接單旺季,營運成長動能十足。

精材 受惠測試訂單放量

精材(3374)受惠於車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環,6月合併營收月增24.5%達5.96億元,較去年同期成長40.6%,第二季因產能調整關係造成合併營收季減28%達15.19億元,但仍較去年同期成長15.4%,下半年將重拾成長動能。

精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務,車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦,營收及獲利將平穩成長,至於微機電薄化、氮化鎵(GaN)等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。法人看好全年營收及獲利將續創新高紀錄。

愛普 WoW的DRAM晶圓衝刺出貨

愛普(6531)應用於WoW先進封裝製程中的DRAM晶圓已量產出貨,單月業績貢獻已達1億元,推升愛普7月合併營收持續衝高達7.56億元,較去年同期成長逾2.4倍。受普對下半年WoW的晶圓銷售預估已上修至6億元,下半年營運將明顯優於上半年。

愛普受惠於IoT及AI兩大事業營收同步成長,公告7月合併營收月增26%達7.56億元,較去年同期成長逾2.4倍,續創單月營收歷史新高。愛普與晶圓代工廠合作推出WoW的3D先進封裝堆疊記憶體的VHM技術,目前已有數個客戶開案,並有產品達量產階段,2023年將會有更多產品達到量產。