出貨續走強 大量全年營收拚新高

受惠PCB擴產需求強勁,以及半導體設備佈局逐漸發揮效益,大量(3167)第二季淡季不淡,稅後淨利1.22億元、每股盈餘1.52元,獲利表現較第一季及去年同期大幅成長。

展望後續,公司表示,下半年客戶需求依舊熱絡、訂單能見度明朗,產能利用率也100%滿載生產,對於後市營運持樂觀看法,2021全年營運挑戰突破2018年高峰的目標不變。甚至看好來自PCB廠的動能強勁,訂單能見度可拉長看至2022上半年。

法人表示,高階機種比重成長帶動產品組合優化,以及新訂單反應原物料上漲調整報價,預期該公司下半年毛利表現有望隨之改善,另外,兩岸及泰國PCB廠的擴產力道強勁,預估大量下半年出貨仍會持續走強,有望帶動全年營收突破40億元創高。

大量6月營收4.45億元、月增1.65%、年增91.3%,創單月歷史新高,累計上半年營達22.69億元、年增153.9%,為歷年同期新高。上半年營業利益2.71億元、稅前淨利2.67億元、稅後淨利2.01億元,分別較去年同期成長343%、226%、158%,自結上半年淨利歸屬母公司業主為2.03億元、每股盈餘2.53元,較2020上半年每股盈餘1元成長153%。

大量目前產主要分為兩大區塊,包括PCB產業和半導體產業。PCB方面大量表示,受惠PCB製程來到世代交替的時間點,高階機種訂單熱度和需求量雨露均霑,尤其為符合高頻高速特性,PCB廠板材、製程改變,設備精度要求更高,因此看好帶有CCD或深度控制的高階成型機、鑽孔機未來比重會持續成長。

大量提到,從目前出貨狀況來看,今年上半年認列的高階機種營收,已經與去年全年打平,而且在手訂單中,已出貨但尚未認列的數量不少,預期下半年會陸續挹注。看好5G、車載、HPC、Mini LED等趨勢才剛開始,未來成長潛力值得期待,在握有軟硬整合及市佔優勢下,預期將在產業榮景中持續受惠。

半導體方面,新產品CMP Pad量測模組正在一線客戶端進行認證,目前進度如期進行中,預計第三季會完成商品化驗證,大量表示,透過動態式、連續性、全面性判讀研磨墊使用狀況,可達到提前預告,並為客戶有效節省成本,預期未來奈米級製程時需求量會更大。