台積6字頭 供應鏈風雲再起 4大族群續抱

德儀(TI)產品線全線漲價,帶動台灣IC設計競爭廠新一波漲價潮,而大摩翻多看好中國半導體商機,認為中國MCU本土化商機才起飛,今年為轉轍元年,預估未來5年複合成長率44%。法人持續看好半導體漲價潮可延續至明年,趁這波盤勢壓回,趨勢成長股會有更好的切入機會。

雖然英特爾叫陣台積電,三星也砸大錢急起直追,但良率就是老實樹,精神喊話的雜音漸漸消減後,全球半導體仍會以台積電馬首是瞻。先進製程、先進封裝、高速傳輸等相關供應鏈,只會越來越搶手。而半導體擴廠不及,晶圓代工成熟製程供應鏈(仍供不應求),相關個股也有望大豐收。至於今年電子翻多的領頭羊IC設計、MOSFET族群股,基本面依然看好。

因此,本週多單部位維持70%水位。

觀察指標

★多單標的:台積電供應鏈(含先進製造、先進封裝製程)、晶圓代工成熟製程供應鏈、IC設計股、MOSFET股等續抱。

★空單標的:無。

後勢看法

美股道瓊、那斯達克與標普500指數,站在所有均線之上,費半在月季線間沿上升軌道前進。

近期中國加強監管科技股,在美上市中企如無法揭露金融資訊,將面臨美國證券交易委員會(SEC)下市危機,導致中國科技股崩跌,外資紛紛減碼撤離。

另外,傳美國限制基金投資中港市場,陸港股連續重挫反映利空,也拖累亞股疲弱。而市場預期資金撤出中國科技股轉進美國科技股,未來那斯達克指數易漲難跌。

本波段修正從航運三雄反轉起始,由台積電跌落6字頭確認,未來航運股止跌反彈與台積電再攻6字頭,將是台股重返多頭的指標。加權指數從萬八創高拉回,已超過千點,台股將陷入整理盤。目前月、季線已開始下彎,由於月線季線扣高,季線兩周內逐漸扣低,大盤可望先在月季線間重整旗鼓,消化近一個月的頭部套牢籌碼,待月線扣低就有機會向上攻堅。

(文章來源:理財周刊、文:理周投研部)