興櫃添新兵 汎銓衝刺先進製程

半導體檢測分析廠汎銓(6830)14日申請登錄興櫃,預估7月26日開始興櫃交易。汎銓董事長柳紀綸表示,晶圓代工龍頭持續向3奈米及2奈米等先進製程進推,中國官方全力扶植氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體產業,對材料分析需求強勁,汎銓接單動能暢旺,獨有的無損傷工法可望增添未來接單業務範疇。

汎銓去年營運未受新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響,受惠於晶圓代工大廠、日本晶圓設備大廠、國內砷化鎵(GaAs)晶圓代工大廠等三大客戶釋出材料分析(MA)及故障分析(FA)等訂單,去年合併營收年增約30%達11.13億元,毛利率達36.9%,歸屬母公司稅後淨利1.59億元,較前年大幅增加94.6%,每股淨利4.05元優於預期。

由於半導體先進製程持續朝向3奈米發展,包括GaN及SiC等第三代化合物半導體,同樣成為地緣政治下各國必爭之地,汎銓今年營運樂觀,第二季合併營收季增21.3%達3.66億元創下新高,較去年同期成長32.3%,累計上半年合併營收6.67億元,較去年同期成長32.5%。法人預期汎銓下半年優於上半年,全年營收將較去年成長超過30%。

柳紀綸指出,晶圓代工5奈米先進製程已量產,明年4奈米及3奈米將進入量產階段,後續研發中的2奈米將首度採用新的環繞閘極(GAA)電晶體架構,對於MA及FA分析需求持續增加,汎銓中長期成長動能穩固。

中國官方將GaN及SiC列為重點扶植半導體項目,汎銓已在南京設MA分析據點爭取商機。