世界先進 下半年多點開花

新冠肺炎疫情加速數位轉型,加上5G智慧型手機快速成長帶動,半導體市場產能供不應求,8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。

世界先進(5347)過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主,但去年開始擴大製程產品組合,卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電(MEMS)感測製程等新市場有成,今年下半年陸續導入量產後,將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。

世界先進5月合併營收達34.09億元,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前五個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,續創季度營收歷史新高,毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。

世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效,為分散產品及市場集中度,同時降低營運風險及耕耘高毛利市場,世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外,已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程,卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。

世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程,以及0.25/0.15微米絕緣層上覆矽(SOI)製程已完成開發,並與特定客戶完成設計定案進行量產,應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域並進入量產。

在光學感測器技術方面,應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成,今年將導入量產,應用於超薄型光學指紋辨識的0.18/0.11微米製程則已完成所有驗證。同時,世界先進推出磁阻感測器製程,獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。

世界先進微機電(MEMS)感測器技術已有所突破及進入量產,而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。