IC設計產業明星股:聯發科、瑞昱、聯詠

進入2021年後,半導體產業全面掀起晶圓代工、封測產能供給緊張,使IC設計廠即便接單暢旺,也無法全面滿足客戶訂單需求,且普遍都至少有兩成以上的訂單缺口。在這種情況之下,大型IC設計廠如聯發科、瑞昱及聯詠等由於投片量相當龐大,因此具備搶產能優勢,有望在下半年搶下大筆業績。

晶圓代工、封測產能自2020年下半年開始逐步吃緊,進入2021年後供給全面步入緊張態勢,且報價更全面起漲,跨進第二季後,亦出現二度調漲狀況,讓IC設計廠不得不將其轉嫁到客戶,讓半導體產業掀起全面漲價態勢。

與此同時,聯發科、瑞昱及聯詠等IC設計大廠由於過去就與晶圓代工、封測廠長期合作,且投片量相當龐大,因此,在這波產能吃緊效應下,可優先獲得晶圓代工及封測廠支援,下半年出貨動能有機會再度提升,法人圈幾乎一致預期看好聯發科、瑞昱及聯詠業績可望繳出年增超過兩成的新高成績單。

聯發科 全年毛利率上看44~46%

聯發科(2454)公告第一季財報,單季合併營收為1,080.33億元、季增12.1%、年成長77.5%,毛利率達44.9%、季增0.4個百分點,稅後淨利達257.77億元、季增72.3%、年增344.1%,創下單季歷史新高,每股淨利16.21元。

且在5G智慧手機晶片、Chromebook、WiFi及電源管理IC等產品出貨量同步看增情況下。聯發科預期,公司現有產能規劃可支持40%以上的營收成長目標,同時提高全年的毛利目標至44~46%,高於先前預期的43~44%區間。

不僅如此,聯發科2022年將可望推出5奈米及5奈米+製程的新一代天璣2000手機晶片,將具備毫米波(mmWave)功能,供應鏈指出,聯發科將可望順勢拿下OPPO、Vivo等品牌大單。

瑞昱 首季獲利改寫歷史新高

瑞昱(2379)第一季每股獲利5.98元,改寫新高。公司看好,目前PC/筆電、WiFi、藍牙及交換器(Switch)等產品線需求都相當暢旺,且這波訂單動能將可望至少一路強到2021年底。

瑞昱接單動能強勁,但晶圓代工、封測產能吃緊最少將延續到2022年上半年,公司強調,瑞昱營運規模屬大型公司,因此,在爭取產能上相當有優勢。法人預期,瑞昱2021年合併營收將可望繳出年成長逾三成的成績單。

聯詠 單季大賺近一個股本

聯詠(3034)第一季財報表現亮眼,單季合併營收及稅後淨利皆同創歷史新高水準。其中,單季合併營收為263.67億元、季增17.4%,毛利率43.6%、季成長5.6個百分點,稅後淨利58.75億元、季增61.2%,每股淨利9.66元。

對於後續營運展望,公司表示,目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢,且居家辦公(WFH)需求未來將可望成為常態,不僅第二季需求仍強,全產品線出貨再度繳出季成長,且這波強勁動能將可望一路延續到年底。