漢磊、嘉晶 搶攻5G+電動車商機

晶圓代工廠漢磊(3707)及磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)經過多年研發及產能布局,成台灣唯一同時擁有氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體晶圓代工及磊晶矽晶圓技術與產能的半導體廠,將在今年擴大量產規模,搶攻進入爆發性成長5G及電動車相關GaN及SiC市場。

包括電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件今年以來供不應求,IC設計業者及IDM廠加價爭搶晶圓代工及磊晶產能,加上GaN及SiC晶圓代工及磊晶出貨成長,漢磊及嘉晶直接受惠。嘉晶第一季合併營收11.15億元,毛利率回升至10.2%,歸屬母公司稅後淨利0.46億元,每股淨利0.16元,營收及獲利改寫2019年第一季以來的9季度新高。

漢磊第一季合併營收16.24億元為2018年第四季以來10季度新高,平均毛利率回升至8.2%,營業利益0.16億元代表本業營運由虧轉盈,雖然歸屬母公司稅後淨損0.20億元,每股淨損0.06元,但虧損情況大幅縮小,法人看好漢磊今年營運由虧轉盈且全年維持獲利。

漢磊暨嘉晶董事長徐建華在營運報告書中指出,隨電動車、5G等所帶動的相關應用逐漸嶄露頭角,半導體角色愈顯重要,面對疫情與國際政治經濟局勢變數。在此刻半導體景氣超級循環大趨勢帶動下,營運動能成長可期。

漢磊今年合併晶圓代工廠漢磊科,積極推動產能效率極大化,並專注於產品優化導入高毛利產品,今年將全力擴大布局GaN及SiC相關產品的營業規模,並加速提高節能元件及車用電子等相關元件的代工成長,以掌握半導體節能及車用市場領域商機。

徐建華表示,4吋SiC產線已在批量生產,為滿足客戶需求,6吋SiC產線也已建置完成,為台灣第一家率先擴增SiC產能的代工廠。相關品質系統持續改善及成本控制,漢磊科營業利益率將持續提升,逐步邁向轉盈獲利的新里程碑。

徐建華指出,嘉晶將持續開拓藍海市場,推廣超接面(super junction)功率金氧半場效電晶體(MOSFET)多層次/埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品,以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。嘉晶是目前國內唯一一家量產GaN磊晶與SiC磊晶供應商,將藉由這些新技術贏得更多市場商機。