銅箔供不應求 金居、榮科亮麗封關

銅箔產業供不應求榮景再現,銅箔廠—金居(8358)因5G及汽車雷達等高頻高速應用、載板及軟板等高階產品佈局逐步發酵,未來業績看好,在投信法人力挺下,今天盤中股價強攻漲停板,收盤價創下2017年8月24日以來新高,榮科(4989)亦同步收高。

銅價處於高檔,且5G、IoT、車用電子及電動車新興產業起飛,過去幾年處於供給大於需求的銅箔「漲聲」響起,高頻高速傳輸及電動車龐大商機,可望讓銅箔產業上演有史以來最旺供不應求榮景。

由於高頻高速及電動車鋰電池銅箔技術門檻高、認證期長,形成新寡佔市場,金居近幾年鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等高階市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居於射頻、網通設備及資料庫中心Mid Loss/Low Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,並已順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,在高頻高速市場取得有利地位,有望成為此次高階特殊銅箔高成長下的受惠者。

受惠於高頻高速產品出貨逐步放量,金居109年合併營業收入為60.37億元,年成長15.65%,營業毛利為9.68億元,營業淨利為7.38億元,年成長26.37%,稅前盈餘為6.71億元,稅後盈餘為5.41億元,年成長36.61%,每股盈餘為2.14元。

在電動車及5G相關需求湧現下,目前銅箔處於供不應求,金居亦啟動漲價以反應產業現況,搭配Whitley平台將自今年第1季末開始大量出貨,金居預估,今年高頻高速產品佔比有望從去年約5%到10%跳增至超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好。

榮科亦鎖定5G高頻高速產品佈局,近兩年陸續開發出反轉箔、超低表面粗糙度銅箔及極低粗糙度銅箔,主要用途為Server板及多層板之內層細線路薄板,公司亦開發用於晶片相關特殊板卡用銅箔,去年高頻高速產品佔比近15%,公司希望今年佔比能較去年增加3%到5%,達到20%。

(時報資訊 張漢綺)