跳脫紅海 高技、金像電攻測試板

5G趨勢加上半導體領頭,帶動不少產業進入高速成長階段,如PCB中的載板族群,市場預期幾家載板廠2021前景依舊大好。直得注意的是,部分業者如高技(5439)、金像電(2368)為跳脫現有產品競爭,同時搭上半導體產業領頭的趨勢,並維持住高層數、高技術門檻、利基型的優勢,因此開始往半導體測試板布局。

高技去年受惠半導體領域有新客戶導入,以及其他產品如網通、電工、安防、電動車等產品都有不同程度的成長,帶動高技2020年營收創下歷史新高。高技表示,測試板雖然不像消費性產品有突然爆發的量,但需求是相對穩定,如手機產品出貨前必做的一些燒機測試、壓力測試,由於測試裝置是消耗品,消費性產品賣得好、測試需求量就會大、高技營運自然也能受惠。

此外,高技去年第四季在半導體領域也有新產品出貨,主要是用於非蘋手機上的半導體用板,公司表示,該產品有一定製程難度、醞釀了2~3年,去年底開始正式出貨,未來若更多客戶採用,將會是不小的成長動能。

法人表示,高技網通400G產品已完成認證、小量交貨,配合客戶端進度有望在二季放量。此外,手機內部用的半導體載板、400G交換器用的IC測試板,以及其他領域電工、網通、資安等新專案陸續出貨,汽車板出貨也跟隨車市復甦。整體來看,雖然第一季有農曆年假的因素,但四大產品線動能充足,首季營運有望力拚季增、年增。

金像電產品線中,除了NB、伺服器都還是市場主流話題外,該公司也切入預燒測試板(burn-in Board),積極與台美客戶合作。金像電表示,測試板層數多、30層起跳,但營收、獲利貢獻相對好,也因為技術門檻高,不論是保有競爭優勢,或是優化產品組合、提升業績表現,都是不錯的佈局方向,所以金像電選擇往更高難度的半導體領域靠攏,看好未來該領域佔比會逐漸提升,預期將成為營運亮點之一。

展望金像電後續,法人認為,第一季雖然有農曆長假、原物料、匯率等挑戰存在,但各產品線需求明確,包括NB受惠疫情尚未降溫、伺服器新平台終於開始出貨、以及半導體預燒測試板已小量出貨給美系客戶,預期該公司首季營運將淡季不淡,同時2021年將維持成長趨勢、表現優於2020年。