聯電好猛 11月營收同期最高

晶圓代工廠聯電8日公告11月合併營收147.26億元,為歷年同期新高。聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後,推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,法人預期聯電12月營收將達155~160億元之間創下單月營收歷史新高,第四季營收亦將同步創下新高紀錄。

因為工作天數減少及新台幣兌美元匯率升值,聯電公告11月合併營收月減3.7%達147.26億元,與去年同期相較成長6.0%,改寫單月營收歷年同期新高紀錄。今年前11個月合併營收1615.33億元,與去年同期相較成長19.8%,同樣為歷年同期新高。

聯電股價8日盤中續創波段新高,終場上漲0.9元,以50.9元作收,成交量達382,625張,其中外資賣超8,133張,投信買超3472張,自營商賣超1,047張,三大法人合計賣超5,708張。

聯電接單暢旺且產能利用率達滿載,8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高,以10月及11月營收表現來看,12月營收可望達155~160億元之間,創下單月營收歷史新高。

聯電共同總經理王石日前法說會中指出,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外,聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。

聯電共同總經理簡山傑認為,聯電第四季及明年第一季的訂單都很好,長線來看,5G智慧型手機的矽含量(silicon content)是過去的2.5倍,加上5G應用、人工智慧物聯網(AIoT)、車用電子等需求回升,有利於半導體市場成長。

簡山傑表示,5G智慧型手機帶動電源管理IC等訂單強勁,8吋晶圓代工產能吃緊,訂單能見度已看到明年,並預估這情況至少延續明年一整年。因為晶圓代工產業出現結構性變化,8吋晶圓廠產能嚴重不足,聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價,而明年8吋晶圓代工價格也將調漲,12吋晶圓代工報價則是持穩。