金居布局高頻高速 後市看漲

金居(8358)積極轉型有成,過去兩年深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場上做出知名度,也獲得不少客戶及大廠的認證,高頻高速布局逐步看到效益。金居表示,看好5G、雲端運算等帶動,預計下半年高頻高速銅箔需求將會逐漸增加,並在明年有更進一步的提升,對於市場前景樂觀看待。

金居指出,公司在轉型的過程中,聚焦在客製化,專注高成長性的產品,其中最看好伺服器相關領域。受惠於高頻高速網路出現,雲端運算、資料中心等需求增加,不過邊緣運算的需求也不能忽視,尤其傳輸數據量越來越大,不能全部訊號都往中央集中,會有時間遞延的問題產生。

技術反映在銅箔上,從過去的FR4到現在客戶端在用的middle low loss、Ultra low loss等,都是為了達到更低的介電常數、更小的傳輸的損失,這當中所選的添加劑、銅箔等都得讓訊號在銅箔上的阻力越來越小。而金居表示,高頻高速其實已經在市場發展很長的時間,不過以前是小眾市場,現在需求出現以及該領域切入門檻高,因此讓公司受惠不少。

據了解,金居目前在伺服器領域,拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商,九月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第二季;Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中,有望在明年第一季開始出貨。金居表示,目前伺服器佔公司營收比重約5%,今年下半年就會看到不錯的貢獻,預估後年會是最大量,目標是伺服器佔比要達營收比重25%至30%。

法人觀察指出,以營收方面來看,截至目前前三季表現平淡,第四季將有望受惠於非夏季用電、產品組合調整、伺服器需求帶動等,將有不錯的營運表現。

此外,該公司目前稼動率已滿載,十月營收有望拉近與去年的差距,十一、十二月營收年增率翻正機會也大,加上銅價較去年來得低以及伺服器熱度及需求仍然旺盛,預估該公司將自第四季起營運重回高峰,展現強勁的成長力道。