精測通過配息10元 衛星通訊PCB小量生產

中華精測今天舉行股東會,通過配發股息每股新台幣10元。總經理黃水可表示,衛星通訊PCB板今年可望小量生產。

展望今年全球半導體市場,精測總經理黃水可指出,除了車用電子與物聯網外,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用將推升半導體需求。

精測除了在智慧型手機應用處理器測試板市場約7成以上市占率外,也長線布局包括網通晶片、車用電子等測試,並開發新產品探針卡。

為降低單一產業及客戶集中風險,精測持續規劃生產衛星通訊印刷電路板PCB 所需資本支出,預計今年完成產線建置,小量生產,2020年進入量產。

黃水可表示,持續與客戶協商,除了布局大型PCB板外,也討論是否生產較小的PCB板,目前以衛星通訊板為主,洽談技術規格。

面對美中貿易摩擦、半導體產業景氣有變數、全球經濟趨緩狀況,黃水可說,持續研發技術、強化經營管理,維繫企業競爭力,也加強掌握外部競爭環境、法規環境與總體經營環境。