智原 網通ASIC設計案放量

IC設計服務廠智原(3035)22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片(ASIC)設計案,主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程,產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。

智原在網通ASIC領域設計接案放量,在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下,可望順勢強攻5G基礎建設商機。

智原深耕網通領域多年,擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗,可因應高速10G~100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求,為客戶大幅降低研發成本,並加快上市時程。

此外,智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財(IP)解決方案,包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes(串列解串器),以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求,以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC,與超低時基誤差(jitter)時脈鎖相迴路PLL,以滿足精準時脈的系統需求。

智原科技營運長林世欽表示,現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備,針對市場需求,智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發,已經與多家領導廠商共同完成多項成果,相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。

智原第一季營運表現優於預期,合併營收10.97億元,IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0%,歸屬母公司稅後淨利季增21.5%達0.96億元,較去年同期成長39.1%,並為6季度來單季獲利新高,每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計(NRE)案及IP貢獻,在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。

智原近3年來持續卡位新應用市場,在人工智慧(AI)、物聯網、5G設備等都有斬獲,在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加,手中預備放量的案子已逾100個,4月合併營雖月減12.2%達3.54億元,仍較去年同期成長10.4%,法人預期第二季業績表現將逐月成長,下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

你可能還喜歡