需求低迷 力成首季獲利近12季新低

今年以來記憶體需求低迷,DRAM及NAND Flash價量同步走跌,封測廠力成(6239)接單進入淡季,第一季合併營收144.32億元,歸屬母公司稅後淨利10.53億元,為12季度來單季低點。力成總經理洪嘉鍮表示,記憶體市況第二季將回溫,業績可望持平或小幅成長,下半年進入旺季成長可期。

力成第一季合併營收季減13.3%達144.32億元,較去年同期下滑9.3%,主要是受到DRAM及NAND Flash進入淡季影響,產能利用率下滑導致毛利率降至16.2%,營業利益季減28.4%達14.46億元,較去年同期下滑38.2%。

力成第一季歸屬母公司稅後淨利季減22.7%達10.53億元,與去年同期相較下滑18.4%,為2016年第二季以來的12季度來單季獲利低點,每股淨利1.36元,表現略低於市場預期。不過,力成認為營運谷底已過,第二季可望回穩,下半年成長力道值得期待。
洪嘉鍮表示,第二季記憶體封測市場大約持平,但會有急單需求,邏輯IC封測接單將回溫。整體來看,第二季業績有機會較上季持平或小幅成長,第三季因為記憶體市場進入旺季,成長力道看好,下半年成長可期。由記憶體價格來看,DRAM價格跌幅已逐漸收斂,NAND Flash價格已經貼近成本價,預期DRAM價格第三季以後會更好。
在接單變化上,預期標準型DRAM封測出貨持穩,由於旗艦智慧型手機搭載行動DRAM容量增升,繪圖DRAM需求增加,均有助於接單成長,至於利基型及特殊型DRAM拉貨則趨緩。在NAND Flash封測上,智慧型手機應用可望強勁復甦,旗艦機種搭載NAND Flash容量仍會增加,至於企業用固態硬碟(SSD)需求則較為保守。
此外,系統級封裝(SiP)及模組的封測接單,因為仍在進行庫存調整,訂單能見度偏低。在邏輯IC封測部份,傳統及先進製程IC封測穩健,面板級扇出型晶圓級封裝(FOPLP)可望開始有營收貢獻,而力成將持續開發先進封測技術並爭取訂單。由生產鏈庫存調整情況來看,洪嘉鍮指出,記憶體營收占比高達7成,記憶體庫存調整速度會比邏輯IC慢。
力成董事長蔡篤恭指出,第一季業績表現受到美中貿易戰影響較大,市況下滑速度較快,消費力道減少,所以庫存調整幅度也比較大。過去庫存調整時,記憶體廠為了維持營收會繼續布局,但此次記憶體庫存調整砍量,所以會影響到後段封測接單情況,所幸庫存調整不會太慢,預期回復速度逐季加快。