5G智慧機推升類載板滲透率 郭明錤推受惠股

天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,類載板(SLP)在5G、高端手機滲透率將快速增加,以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求,手機採用耗電量更高的5G技術,將會加速SLP滲透率增加,未來會有更多Android品牌追隨蘋果設計與更積極採用SLP。

郭明錤日前即指出,華通與STMicro為今年新款iPhone雙向無線充電最大受益者,預測新款iPhone電池容量將顯著提升,關鍵在於採用更複雜的SLP主機板設計得以節省內部空間。

郭明錤現預測,台光電為今年與明年新款iPhone的SLP上游材料銅箔基板(CCL)獨家供應商;2020年新款iPhone採用5G將提升CCL規格,並有利單位售價顯著提升20~40%。

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