聯茂去年營運創三高 EPS 5.86元

銅箔基板廠聯茂(6213)公布2018年合併財報,受惠於高頻高速網路帶動網通設備需求大增,去年營收224.02億元,淨利17.75億元,每股盈餘5.86元,皆創下歷史新高,同時董事會也通過決議股利分派為3.8元。

法人認為,該公司在各式高頻材料已經就續,並順利切入不少電信設備商供應鏈中,伴隨大陸加速5G建設商機,後市看漲。

據聯茂資料顯示,以去年第三季傳統旺季來看,產品比重在網通設備季增8.6%、智慧型手機提升2.9%、汽車電子提升2.9%,其中網通設備相較於2017年同期更是大幅成長25.2%。

聯茂先前表示,預期今年在Purley伺服器平台滲透率會持續提升,而5G商轉前的基礎建置也會帶動高頻材料出貨成長,預計網通相關產品出貨比重將會拉高至45~50%的水準。

展望市場趨勢,隨著技術突破與高速網路的來臨,許多新應用與新服務得以實現,如超高畫質影音串流、物聯網相關(智慧家庭、遠端醫療、自駕車)、大數據分析與人工智慧、雲端運算與雲端儲存、VR與AR等,為因應全球數據流量高速成長,網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求,聯茂有望從中受惠。

聯茂指出,未來資料處理速度大幅提升,5G傳輸速率將會是現有4G的10至100倍,而頻段和速率越高,能量耗損就越嚴重,訊號更容易失真,因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子,以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱,公司近兩年布局高頻材料的效益已逐漸顯現,若客戶端如預期開始拉貨,可望在下半年看到明顯的營收貢獻。

車用PCB方面,聯茂看好智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長,目前已開發77~79Hz的高頻雷達板,可用於自動駕駛輔助系統,適用於車聯網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。

手機方面,聯茂認為,目前市場已經達到飽和的程度,對公司的營收貢獻也算是穩定,預計要到5G手機出現之後,才會有明顯的變化發生。

聯茂目前在台灣新埔、大陸無錫、東莞、廣州、黃江各有廠房,為因應客戶需求以及未來5G所需,聯茂積極擴充產能,選在江西設廠,預計第三季可進入量產。

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