鎖定2族群 漲價概念股 新強棒就位

漲價題材股輪動輪漲迭有亮眼表現,而產品漲價確定性相對高的記憶體與被動元件類股,蟄伏已久,遲遲未走出波段漲勢,後市有望跟上航運、鋼鐵、ABF載板等族群股腳步補漲走揚。

法人機構指出,近期台股市場仍舊處於多、空角力階段,電子上游股目前大多維持高檔震盪格局型態,盤面「漲價題材概念股」表現空間較大,如晶圓代工、面板、IC載板等,因產品庫存水位偏低,預期報價上漲趨勢可望延續至第二季。

近期盤面坐擁漲價題材的族群股有晶圓代工股聯電(2303)、面板股群創(3481)與友達(2409)、顯卡股技嘉(2376)、石英元件股晶技(3042)、感測元件股光磊(2340)、記憶體股華邦電(2344)與旺宏(2337)、ABF載板股南電(8046)、被動元件股華新科(2492)與國巨(2327)、航運股長榮(2603)、長榮航(2618)、萬海(2615),以及鋼鐵股東和鋼鐵(2006)、中鴻(2014)等,皆獲得市場法人青睞,單日買超達2,000張以上。

鋼鐵股本波以熱軋股較強,如中鋼(2002)、中鴻,造紙股則有正隆(1904)、榮成(1909)、永豐餘(1907),空運則可留意長榮航,散裝航運股此波主要以BSI小船漲勢較強,如台航(2617)、慧洋-KY(2637)、四維航(5608)等。統一投顧董事長預期,加權指數將持續於月均線上下來回震盪、整理,操作上可以採行「擇優低接」的布局策略,除盤面具殖利率題材股之外,產品報價走揚的類股,則可持續關注後市。

另外,電源管理IC、MCU、驅動IC、石英元件、記憶體、被動元件等電子次族群板塊,同時也獲得市場法人點名可留意後續表現。

漲價題材股相繼輪漲 記憶體、被動元件有望跟上

今年3月初以來,台北股市盤面有多個電子族群類股,挾著產業基本面「產品缺貨」、客戶加價拉貨、廠商漲價出貨,輔以個股市場籌碼面穩定度高優勢,股價相繼走出一波亮麗漲升走勢;一時之間,所謂的「漲價題材股」,順勢躍升成為台股盤面注目焦點、市場投資人持續關注寵兒,如面板股、石英元件股、IC載板股、MCU股等。

漲價題材股雖然此起彼落好不熱鬧,記憶體與被動元件族群卻未見明顯反應利多題材同步上漲,反而因市場外資、投信法人短期間的資金挪移動作,而出現相對小幅回檔修正。

不過,這兩個族產業基本面全年度前景展望仍佳,產品漲價效應仍將持續,甚至不排除於今年度接下來的三個季度中,迎來產品報價「一季比一季高」的實質利多效應,預期後續股價表現,可望跟上3月初以來漲勢相對亮眼的「漲價題材股」上漲腳步,甚至不排除有機會受惠「資金集中化」效應,走出一波幅度更大的波段漲勢。

預期DRAM市場供不應求 南亞科有望逐季成長至下半年

台灣DRAM記憶體大廠南亞科(2408)總經理李培瑛,日前於法人說明會指出,由於「宅經濟」市場需求料將持續至今年上半年,因此看好DRAM今年上半年合約價將可逐季上漲。受惠此一趨勢下,將可帶動南亞科後市營收、獲利逐季成長。以整體市況而言,預期DRAM市場上半年將供不應求,供給缺口可望達二個季度以上。

今年以來,DRAM市場供給持續吃緊,產品現貨價、合約價因而同步漲升。中國農曆春節假期後,市場需求不減反增,因受惠肺炎疫情所帶動的數位轉型熱潮持續加速下,WiFi裝置、筆電、平板、遊戲機等電子終端裝置銷售暢旺,更出現缺貨市況,而5G智慧型手機市場買氣仍舊強勁。同時,資料中心建置案量提高資本支出,而英特爾(Intel)、超微(AMD)推出新款伺服器處理器上市下,也因而帶動伺服器市場需求開始止跌回升。

凱基投顧指出,利基型DRAM報價漲勢加溫中,4Gb DDR3合約價於1、2月,分別月增5%、7%,2Gb DDR3合約價同期間,則上漲7%、9%,看好後續因廠商供應量能增幅有限,以及Wi-Fi 6市場需求提高之下,料將進一步推升產品合約價格。

全球前二大DRAM廠減產 無法保證第二季足額供貨

投顧研究機構表示,利基型DRAM 2021年投片量,將減少8%規模,主要考量點為:(一)2019年第三季至2021年第一季期間,南韓三星將Line 13利基型DRAM產能,轉換至以生產影像感測器(CIS)為主,該廠DRAM月產能規模因此由原本10萬片減為5萬片。(二)2019年第一季至2021年首季間,SK海力士亦將M10利基型DRAM產能,轉換投產CIS,等同SK海力士幾乎已退出2Gb DDR3市場競局。二家南韓DRAM業者,二年內共減少多達11萬片DRAM產能,約為DDR3總投片量的40%。

根據集邦科技及模組廠報價資訊,1月份「伺服器DRAM」價格止跌上揚,32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6%,達115美元;64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9%,達235美元。集邦預估今年第一季伺服器DRAM平均合約價,與去年第四季相較,將上揚約8%,同時預期,第一季將出現3%~4%月均漲幅。

「標準型DRAM」第一季價格方面,亦重拾以往漲勢,8GB DDR4模組合約價月增4.8%達26美元,換算成8Gb DDR4顆粒合約價,則已達3美元。由於中國農曆年後,DRAM市場需求不減反增,加以業界傳出全球三大DRAM廠已通知客戶,目前無法保證第二季可足額供貨,因此造成現貨價格大漲。法人看好南亞科後續營收有望持續回升,今年營收也將可逐季成長至下半年。

NOR Flash、SLC NAND供給吃緊 華邦電預期將持續至下半年

台灣記憶體製造廠華邦電、旺宏,受惠第一季產業市況淡季不淡,產品價格看漲、第二季價格漲勢可望擴大下,後續營運可望更加受惠。

華邦電、旺宏受惠NOR Flash、SLC NAND等記憶體產品,出貨暢旺、報價走揚下,2月營收雙雙創下單月同期歷史新高,第一季營運將可淡季不淡。市場看好記憶體漲價慣性有望延續至下半年,二家公司今年營運皆可望較去年成長。

NOR Flash、SLC NAND第一季價格調漲後,產業界人士預期第二季價格可望續漲,且漲幅有望進一步擴大。下半年市場仍將供不應求下,同時也將推動記憶體報價續漲。華邦電總經理陳沛銘日前表示,記憶體市場需求仍強勁,產能維持滿載水位,第二季可望見到明顯漲價貢獻,同時也預期NOR Flash、SLC NAND供給吃緊市況,將可順利延續至下半年。

儲存型快閃記憶體大缺貨 群聯吃補、營運看俏

儲存型快閃記憶體(NAND Flash)缺貨情況嚴重,除了原本的晶圓廠產能吃緊之外,德州暴風雪更雪上加霜,群聯(8299)因此傳出接單爆滿,第二季預計將再調漲產品價格,調幅上看20%至30%。

因市場需求強勁,且三星德州廠生產中斷因素,導致市場供給量能吃緊,8GB、32GB產品,自今年初至目前為止,報價已上漲達50%。預期未來價格仍有上漲空間下,群聯於2月份進行策略性配貨控制作業,2月份營收因此偏弱;但第一季整體營運強勁,第二季也將為缺料最嚴重的一季。群聯目前因與原廠合作關係持續穩定,暫無缺料之虞,料將受惠產品漲價效益帶動效應,營運表現也將維持強勁動能。

另一方面,各類電子產品不斷提升運算效能的要求下,主機內部運算速度因而加速提升。新規格上市時間亦見到縮短趨勢,過往PCIe 3.0至PCIe 4.0階段,耗時長達七年;PCIe 4.0進入到PCIe 5.0階段,僅耗時二年;PCIe 6.0亦將於2021年開始制訂標準。產品規格新規範快速推升下,預估2023年PCIe 4.0將可取代3.0,2024年至2025年,PCIe 5.0將取代4.0,於伺服器、企業用戶獲得大量採用。

積極佈局高端產品 群聯長線營運持續成長可期

群聯於2018年,開始與超微(AMD)合作PCIe 4.0 SSD控制晶片,2019年已正式出貨;AMD近年產品市場認同度大幅提升下,正好順利打開群聯知名度。此外,2019年成為Xbox第一代產品供應鏈廠,群聯市場知名度因而進一步上升,目前已供應Xbox第二代內建及外掛SSD控制器。整體而言,群聯可望於2021年再獲得二家美系原廠客戶訂單,且亦正與日本、中國原廠客戶洽談中,發展腳步領先市場競爭對手。整體PCIe相關應用產品,將成為群聯未來數年重要營要成長動能,可望於五年內成為產業、市場的重要角色。

由於向來即與原廠維持良好合作關係,群聯相對市場競爭對手而言,具原料供應穩定優勢,營運起伏表現,受記憶體市場價格波動影響程度低。近年來獲利表現穩定,儘管為維持營運成長而持續投入R&D支出,但配息率仍穩定維持50%水準。另外,PCIe產品線開發有望於2021年在持續開花結果、帶動營運成長下,公司本業獲利將見到正成長。同時,積極佈局的高端化產品效益,未來將可望逐漸開花結果。整體而言,群聯長線營運有望持續樂觀看待。

日廠村田、TDK及韓廠三星 調高高附加價值MLCC報價

韓國時報先前曾於3月中旬報導,NH Investment & Securities表示,第二季起,台灣被動元件大廠國巨(2327)將調漲MLCC報價,儘管國巨未公布相關細節,但市場預估漲幅約落於10%至20%區間。2月底,日廠村田、TDK及韓廠三星電機,都相繼調高了高附加價值MLCC報價。國巨喊漲後,預料將讓市場中低價電容器報價,也跟著水漲船高。

MLCC為智慧型手機重要零件,中國5G智慧型手機市場需求高漲下,因而有利相關供貨業者。Hana Financial Investment報告指出,中國5G機種2月份出貨量達1,510萬支,月增率達50%。5G智慧型手機買氣旺,間接升高MLCC需求量。而5G智慧型手機所需使用MLCC數量,與4G手機相比下,高出20%至40%增量。

國巨擴產鉭質電容、MLCC 今年資本支出上看130億元

國巨預定於今、明二年積極擴充鉭質電容、MLCC產能,產業界人士預估,至2023年時,鉭質電容、高階MLCC產能各可增加20%至25%增量。法人機構預估,國巨今年度資本支出規模將上看達新台幣130億元,與去年相較下,為倍增幅度。

被動元件市況已出現供不應求,國巨今年因此持續擴充產能,外資法人指出,國巨合併美商基美(KEMET)之後,鉭質電容產線稼動率即維持高檔,規劃下半年將擴充鉭質電容產能規模約10%到15%增幅。

展望今年資本支出方面,市場法人預估,國巨今年全年資本支出規模約達130億元,與去年約57億元相較下,大增128%。業界人士指出,國巨今年因積極擴充鉭質電容產能,加以高雄大發三廠同步擴產下,資本支出規模因此大幅成長。

有關產品報價部分,為反映原物料成本上揚、運費大漲、人工成本增加,國巨證實,第二季將調漲MLCC、晶片電阻產品價格,報價將調漲10%至15%,新報價適用於第二季訂單,預計自4/1起生效。

外資法人指出,觀察國巨今年第一季營運表現,因受惠產品平均銷售價格(ASP)走升,以及積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻產線稼動率升高,預估今年第一季營收業績,可望較去年第四季成長5%季增率,單季業績則可突破230億元,衝上歷史單季次高水準。

展望今年營運,外資法人預估,國巨今年全年營收有望逼近975億元、創新高紀錄,全年毛利率可望超過38.5%,稅後淨利逼近190億元,年增率可達45%以上,衝上新高,每股稅後純益(EPS)可望超過36元。

被動元件報價漲勢成形 華新科營運續航力增強

被動元件漲價消息,於台灣龍頭大廠國巨正式鳴槍展開後,已呈現一波接一波態勢,最新漲價訊息宣布,已自通路商傳出。另外,台灣被動元件業二哥華新科(2492)繼「LTCC(低溫共燒陶瓷)」連三漲,以及晶片電阻產品後,亦已針對「MLCC(積層陶瓷電容)」發出漲價通知,漲幅約30%至40%。

華新科表示,因為過完農曆新年,人力才陸續歸隊,加以客戶訂單也未見減少,市場供需因此確實相當緊迫。唯並未針對接單能見度、稼動率、庫存水位等重要資訊,提供最新數字。

法人機構表示,由於國巨MLCC、晶片電阻BB值已達1.5以上,即使產品報價起漲時點落於第二季,但仍看好國巨今年第一季營收,仍可望較去年第四季時的高檔水準,再季增個位數,毛利率同步提升約0.5個百分點,單季EPS有望達8元以上。主要因為國巨MLCC產線稼動率,已於今年第一季提高至80%至90%,但庫存水位仍未達60天指標水位;由此即可清楚看出,市場拉貨動能強勁,預估今年第二、第三季受惠漲價效應發酵下,單季EPS皆有機會挑戰一個股本水準。

國巨、華新科、凱美今年EPS 分別挑戰40、20及10元

被動元件整個產業缺貨題材,近期持續成為市場關注焦點。上游包材、設備商觀察指出,以今年度而言,可分為二個區別層次,製作技術門檻較高的電容,預估還是會缺貨,尤其以日系廠為主要供應商的高容高壓產品,即使台灣排名前二大廠逐漸追上供貨量能,但整體擴產幅度仍相對有限下,預料整體市況仍將較為緊俏。

另一方面,技術門檻相對較低的電阻產品,包括中國廠商在內,現階段即有四至五家已積極擴產較大尺寸產品產能,台廠則多著墨於較小尺寸被動元件的產能擴增。因此,整體市場而言,下半年度電阻或許不會像電容般缺貨。惟不論是電容或是電阻,市場需求不斷大幅擴增,仍舊是不容否認的清楚事實,尤其一台電動車的整體被動元件用量,已高達原本傳統燃油車輛的三倍之多。

市場法人表示,國巨、華新科、凱美(2375)旗下旺詮等晶片電阻指標廠,相繼調漲產品報價後,晶片電阻產業今年可望走入正向循環。配合消費性電子備貨旺季來臨,預估市場晶片電阻報價有望續強至今年第三季,帶動國巨、華新科、凱美獲利成長向上。加以MLCC、LTCC、鉭質電容、鋁質電容等個別產品線都調漲報價,看好相關個股今年EPS可望分別挑戰40元、20元、10元。

(文章來源:理財周刊


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