景碩受手機需求放緩影響 外資降評至中立

美系外資表示,IC載板廠景碩受智慧型手機需求放緩的影響比預期更大,但5G、大數據等成長題材無虞,將景碩投資評等從加碼降至中立,目標價從新台幣59元下修到40元。

景碩股價今天下跌0.9元開出,盤中跌勢擴大,最低下探42.75元、跌幅近8%,至上午10時45分成交量超過8200張。

美系外資發布研究報告,考量智慧型手機需求放緩,將景碩類載板(SLP)營收去年預估值從9億元下修到8億元、今年預估值從16億元下修到6億元,預期出貨量將降低並面臨更大的價格壓力。

不過,美系外資仍看好景碩長期將受惠於人工智慧、5G、大數據等需求,其中5G相關營收占比已從去年第3季7%增加到去年第4季接近10%,預期今年與基地台相關營收仍會持續成長。

考量短期風險與長期成長性,美系外資將景碩投資評等從「加碼」降至「中立」,目標價從59元下修到40元,同時將2019年、2020年每股盈餘預估值調降70%、52%至1.43元、2.71元。

國內投顧分析,景碩的產品項目包括手機晶片載板占40%、傳統PCB(印刷電路板)占16%、子公司晶碩占14%、基地台占7%、類載板占7%、GPU(圖形處理器)占7%、其他占9%。因全球手機銷售下滑,手機晶片載板業務萎縮、傳統PCB產能利用率偏低、類載板面臨同業搶單,造成毛利率大幅下滑、GPU 客戶調整庫存,僅子公司晶碩和基地台需求相對良好。

投顧認為,景碩2019年主要動能來自各國將陸續興建5G基地台、子公司晶碩成長動能強,但2019年全球手機銷售展望疲弱、美系大廠手機進入傳統淡季、傳統PCB產能利用率難以回升,景碩主要業務的營運展望尚無明顯好轉跡象,今年第1季有持續虧損壓力,建議中立看待景碩。

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