ABF載板吃緊 欣興、南電進補

雖然市場仍處傳統淡季,但受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動,IC載板需求依舊旺盛,根據受訪業者表示,繪圖相關的GPU產品,是導致ABF載板用量居高不下的原因,從在手訂單來看,預估上半年產能吃緊的情況仍舊無法緩解,生產相關板材的欣興(3037)、南電(8046)有望從中受惠。

IC載板為銜接IC和PCB的橋梁,依材質又可細分為BT、ABF、EMC,其中ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上較多,2006年左右,業者為搶商機大肆擴廠,緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起,導致ABF載板產能嚴重過剩,各大廠紛紛縮減相關產線,但近年因技術突破帶動各式新應用浮上檯面,需求再次放大,在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下,市場出現嚴重的供不應求,業者直言,ABF載板要達到供需平衡仍要熬過不短的時間才有可能改善。

欣興生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,去年在IC載板訂單強力挹注下,營收757.33億元創下歷史新高,今年1月營收61.5億元,改寫歷史同期次高。公司先前表示,除了持續關注IC載板產能外,也針對未來趨勢如車用領域跨入有安全規範的高階應用、5G通訊參與客戶相關產品的研發專案等。

展望今年法人表示,欣興除了IC載板提供正面助力,手機方面在美系客戶外,有望再加入非蘋陣營行列,為今年營運增添動能,有望展現淡季不淡的力道。

南電受惠於本業表現回溫,營運逐漸轉盈,產品策略上也逐漸降低PC相關領域比重,並配合市場趨勢積極切入網路通訊設備、穿戴式裝置、高效運算等領域。日前1月營收出爐,創下近3年同期新高,此外,南電今年將陸續量產5G網通設備的PCB或IC載板,由於技術層次高,可有效提升產品平均售價。SiP載板也有望受到行動裝置、穿戴式裝置、IoT及電子商務運用,出貨量持續成長。而人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜,需要採用高層數與散熱佳的高階IC載板,看好相關運用增加,將帶動IC載板的需求量與價格穩定拉升。

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