精測 去年大賺逾2個股本

晶圓測試卡大廠中華精測(6510)13日公告去年財報,去年第四季每股淨利5.02元,去年全年每股淨利21.84元,順利賺逾2個股本。中華精測董事會決議今年每普通股將配發10元現金股利。

精測總經理黃水可表示,今年的挑戰相對嚴峻,所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同,等客戶導入量產後,將可降低大環境對精測營運的影響。

精測去年第四季合併營收季減22%達7.21億元,較前年同期成長32%,平均毛利率回升至52.4%,主要是高溫測試可靠度問題已解決,所以第四季毛利率回穩,維持在公司目標範圍內。精測去年第四季歸屬母公司稅後淨利季減7.8%達1.65億元,較前年同期成長46.0%,每股淨利5.02元。

精測去年合併營收年增5.4%達32.79億元,平均毛利率53.5%,稅前淨利較前年成長1.1%,惟因營利事業所得稅法定稅率調高,歸屬母公司稅後淨利7.16億元,較前年減少2.7%,每股淨利21.84元。

中華精測總經理黃水可表示,在2019年全球智慧型手機新、舊世代交替前夕,買氣觀望,庫存去化減緩,再加大環境景氣不明朗的氛圍,客戶導入新供應商等衝擊,精測今年的挑戰相對嚴峻。所幸精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶的認同,等客戶導入量產後,將可降低大環境對精測營運的影響。

目前精測探針卡仍以應用處理器(AP)和特殊應用晶片(ASIC)為主,近期射頻IC(RFIC)、電源管理IC(PMIC)、網通等探針卡也陸續通過驗證,而整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)也已進入驗證程序。由於精測運用以往AP探針卡的經驗,橫向展開全面性發展各式探針卡,將可因應AP趨緩的風險,並迎接5G及人工智慧(AI)新世代的到來。

更值得一提的是,衛星通訊PCB所需之設備已於2018年建置小量生產的產線,預計在客戶確認PCB規格與尺寸後,於2019年底小量生產,進而於2020年進入量產。

精測董事會亦通過盈餘分配案,維持與前一年相同每股10元,年度股利分派由43%提升至46%。精測新建營運研發總部,將於2019第三季完工啟用,希望這優質的研發人才孵化基地,能吸引志同道合的高科技人才。

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