接單強勁 頎邦旺到年底

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)近期接單強勁,營運上已明顯淡化華為禁令衝擊,隨著OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠擴大出貨,帶動LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測接單持續放量,訂單能見度已看到年底,且封測產能供不應求。

據了解,頎邦第四季12吋金凸塊價格將調漲約5%,測試代工價格調漲約10%,有助於營收及獲利續創新高。

頎邦受惠於新冠肺炎疫情帶動的遠距商機,筆電及平板、智慧電視等面板驅動IC封測訂單轉強,智慧型手機應用的LCD/OLED面板驅動IC及TDDI等封測接單暢旺,推升8月合併營收月增3.0%達19.11億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長6.6%,累計前8個月合營收141.09億元,較去年同期成長5.6%,亦創下歷年同期歷史新高。

華為是中國手機廠中採用OLED面板最積極的廠商,雖然華為禁令造成其無法取得足夠晶片,但華為手中晶片庫存仍能支撐第四季出貨,包括將推出的Mate 40旗艦機出貨量預估超過800萬支。至於OPPO、Vivo、小米等為了提高出貨量爭取市占率,近期增加晶片及OLED面板採購量,有助頎邦OLED面板驅動IC、TDDI的封測接單維持成長趨勢。

新冠肺炎疫情帶動遠距商機,筆電及平板出貨量持續增加,由於英特爾及超微已傳出獲得美國許可,能夠繼續出貨予華為,所以華為的筆電及平板出貨量第四季應維持原先預估,至於其它OEM廠如戴爾、惠普、華碩、宏碁等仍看好筆電出貨量旺到年底。對頎邦而言,筆電及平板採用的LCD面板驅動IC、TDDI等封測訂單量維持高檔。

電視面板同樣受惠疫情帶動宅經濟效應而維持成長動能,但8吋晶圓代工產能供不應求,包括聯詠等供應商均增加大尺寸面板驅動IC的投片量,也有助頎邦後段封測接單。至於5G終端產品開始進入市場,頎邦的功率放大器相關後段封測製程訂單湧現,對營運亦有加分。

外資法人看好頎邦下半年營運優於預期,第三季營收將創歷史新高,第四季續創新高機率大增。其中,因為封測產能供不應求,業界傳出頎邦10月將調漲封測代工價格,包括12吋金凸塊代工價調漲5%以內,測試代工價調漲約10%,對於頎邦營收及毛利率帶來正面效益。