日月光投控除息 早盤走堅填息率約55%

半導體封測大廠日月光投控今天除息交易,每股配發現金股利新台幣2元,開盤參考價67.9元,早盤走堅最高來到69元,漲1.62%,填息率約55%,持續邁向填息之路。

展望今年下半年,日月光投控日前預期,下半年系統級封裝(SiP)業績可望加速成長,新專案持續進行,下半年營運正向看待,第3季通訊用封測可望明顯增溫,主要是5G應用帶動,第4季營運表現仍有待觀察。

法人預估,日月光投控第3季IC封測及材料業績較第2季持平或微幅成長,電子代工服務(EMS)業績季增幅度可超過3成,第3季整體業績可望較第2季成長10%到15%區間;第3季初期維持高檔稼動率,後期稼動率可能會受到美國禁令影響。

在系統級封裝部分,法人預估,日月光投控下半年SiP業績可望逐季成長,今年SiP業績成長幅度可接近3成。

其中日月光投控旗下環旭電子下半年可受惠SiP業績逐季成長,此外5G用天線封裝(AiP)產品,在8月起開始明顯出貨,帶動投控下半年整體業績成長。

對於美國對中國華為(Huawei)禁令影響,法人指出第3季從8月下旬開始,可能影響日月光投控IC封測及材料業績約5%。


延伸閱讀

日月光上季淨利 年增近1.6倍