精測 MEMS探針卡Q3量產

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)5日召開法人說明會,董事長林國豐表示,5G智慧型手機陸續推出,將帶動高頻高速測試介面強勁需求,對下半年發展正向樂觀。同時因應5G、人工智慧(AI)、邊緣運算技術發展趨勢成形,精測致力投入智慧製造及智慧環保等新業務,將成為營運第三隻腳。精測亦宣布推出MEMS探針卡,Q3量產出貨並挹注營收。

中華精測總經理黃水可表示,精測上半年營運亮麗,在於成功因應客戶需求,加強在垂直探針卡(VPC)、檢測設備、全自動化產線等服務,營運未因疫情而遭逢原物料斷鏈危機,順利推出新產品並接獲轉單及新訂單。依據目前掌握訂單情況,對第三季及下半年營運展望抱持樂觀看法,不過,新冠肺炎疫情影響仍有待觀察,希望疫情警報能在今年解除。

精測近年來持續分散營運風險,積極布局探針卡市場,成果自去年第四季開始顯現,探針卡營收占比已由剛開始時的4~10%,至於一舉提升至20%以上,今年第一季及第二季營收占比分別為26%及22%,且上半年探針卡營收較去年同期倍增,同時也已超越去年全年業績貢獻。

精測表示,根據半導體產業國際研調機構VLSI預估,全球探針卡市場今年受到疫情影響較去年僅呈現微幅成長,但明年將受惠於5G、AI、數據經濟等帶動而恢復成長,其中,精測專注發展的MEMS探針卡將躍升為主流,未來5年的年複合成長率達10%,高於整體探針卡的年複合成長率7%。精測自製MEMS探針卡今年第三季開始挹注營收,並持續應客戶要求開發多款新針,以滿足各類晶圓測試需求,將成為精測未來營運成長動能。

黃水可表示,目前精測VPC探針卡月產能均按進度擴產中,已自年初的30萬針增加至約60多萬針,預期到年底可擴增至100萬針,且自製針占比至年底估可提升至80~90%,預期今年探針卡營收貢獻可達20~25%,毛利率可維持50~55%的長期目標。