資金外溢效應帶動… IC設計F4股價創新高

台積電回檔,IC設計族群股價不剎車,其中四檔IC設計股價創新高,包括瑞昱、聯詠、立積、世芯-KY股價強強滾。法人表示,台積電回檔休息,換手震盪,資金外溢效應帶動IC設計股輪漲創高價,Wifi6、OLED Driver及HPC(高效能運算)成為IC設計創高的重要推手。

外資調升目標價,不斷帶動IC設計股股價奔新高。繼里昂、凱基投顧將聯發科合理股價升至天價區之後,摩根士丹利證券再度鎖定其一手催生的飆股世芯-KY,將推測合理股價升至前無古人的780元;本土投顧龍頭則升評創意、目標價350元,僅次於里昂賦予的400元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,世芯-KY於31日的法說會上宣布,奪下美系網路大客戶5奈米特殊應用晶片(ASIC)專案,大摩研判此為Google的AI(人工智慧)相關晶片,不僅如此,世芯-KY亦即將贏得歐洲另一5奈米專案。

更重要的是,世芯-KY大客戶飛騰可望在2021年進入5奈米晶片設計,意味世芯-KY與飛騰的合作關係將更為緊密,且世芯-KY在大陸CPU市場的業務也會持續增長。

另一方面,世芯-KY在日本、大陸超級電腦客戶ASIC設計上,已經取得明顯成功,來自美國的需求日益增加,令人振奮的是,中美貿易問題衍生的禁令,並未對世芯-KY造成影響,公司經營管理階層估計,2021年來自大陸超級電腦專案對營收貢獻超過二成,比大摩的估值更樂觀。

世芯-KY於2019年每股純益為7.19元,外資估計,短短三年時間,每股純益將大增至2022年的32.59元,足足成長3.5倍。

本土大型投顧分析師針對創意表示,儘管上半年因認列策略性專案與營收結構不佳,使獲利低於預期,然最差狀況已過,下半年隨著網路、AI相關專案送交製造(tape out)與進入量產,營運將有明顯轉折。

中長期角度來看,大型研究機構看好在AI、高效能運算(HPC)、5G網路相關應用成長趨勢不變,尤其創意為少數能提供高頻寬記憶體(HBM)、Die to Die相關IP,搭配台積電先進製程、封裝技術,亦能帶來更多商機。