扇出型封裝崛起 日月光、力成掌先機

工研院17日舉辦半導體產業研討會,分析師楊啟鑫指出,在5G、先進封裝發展趨勢下,未來面板及扇出型封裝、整合天線封裝(AiP,Antenna in package)等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好,封測大廠日月光投控(3711)、力成(6239)等將可望迎來新商機。

工研院17日上午舉行半導體產業研討會,對於2020年台灣IC封測產業產值,產業分析師楊啟鑫預期,將可望達到5,096億元,相較2019年的5,007億元成長1.8%,當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6%,另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1%。

針對未來封測產業展望,楊啟鑫認為,未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領,其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波(mmWave)市場,因此為了減少訊號衰減,目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近,使AiP封裝技術將可望進入高速成長。

另外,在先進封裝市場,楊啟鑫表示,由於晶圓製造先進製造不斷發展,封裝技術同步提升趨勢下,面板級扇出型(Fan-out)封裝相較其他封裝技術,可減少繞線層數,因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。

楊啟鑫預期,當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點,預期進入2021年後,在5G先進製程需求帶動下,需求將可望開始倍數成長。

目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術,觀察全球封測大廠,長電、艾克爾(Amkor)、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場,未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器(AP)等市場,讓終端產品效能更上層樓。

至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局,法人看好,在5G市場規模不斷成長效應下,日月光投控及力成接單將更加暢旺,推動業績進入逐步穩定向上成長。