日月光控股切入蘋果供應鏈? 傳八月量產AiP

蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世,法人預估,半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝(AiP)產品,可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。

蘋果今年下半年iPhone新品進展備受矚目,市場預期蘋果可能會推出5G版iPhone新品。不過,法人指出,由於新冠肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情持續,5G版iPhone的測試驗證時程均往後延,其中支援毫米波(mmWave)頻段的5G版iPhone,可能12月才出貨問世。

中國法人報告預期,日月光投控持續布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝,預估8月開始量產AiP產品,透過供應天線封裝AiP,日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應鏈;預估每一支毫米波5G版iPhone,將搭配3個AiP設計。

法人預估,日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個,將挹注日月光下半年營收動能。

報告指出,日月光投控布局覆晶(Flip Chip)天線封裝和扇出型(Fan-out)天線封裝產品,分別與美系手機大廠和美系晶片設計大廠合作,其中FO-AiP技術使用3層重分布層(RDL),提升散熱及訊號性能表現,進一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環旭電子,中國法人指出,環旭電子相關系統級封裝(SiP)產品,已經切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋辨識模組以及超寬頻(UWB)模組,還有切入Apple Watch供應鏈,預估有機會打進高階AirPods Pro供應鏈。

法人預估,日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間,其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%,較去年同期成長約15%;電子代工服務(EMS)業績可望季成長10%以上,較去年同期成長15%左右,估第2季毛利率可到17.5%到17.7%,單季獲利可逼近新台幣50億元,較去年同期成長8成以上。


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