台被動元件最大規模 國巨485億元聯貸達陣

國巨(2327)今日與臺灣銀行等 22 家行庫,完成簽訂五年期新台幣 485 億元聯貸合約。本次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等六家銀行共同主辦,並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美所需。

本次聯貸案深獲銀行界熱烈參與與支持,最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出 近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,亦是近兩年來台灣企業最高聯貸額度,代表銀行團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外,也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性佈局策略及產業前景深具信心。

國巨公司因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨,將持續擴大全球營運規模,以確保公司長期成長動能,並取得更先進技術以提升國際競爭力,建立永續經營實力,為產業及股東創造更高的價值。

台銀出面籌組 聯貸案完成簽約

由台銀出面籌組的國巨聯貸大案在2日完成簽約,相較於初始以450億元簽約,在22家銀行競捧的超額認購潮之下,最後此案以485億元結案,該案其他共同主辦行還包括了兆豐、星展、一銀、華銀、日商瑞穗銀行等6家銀行共同主辦。

參貸銀行則包括了上海銀行、永豐銀行、彰化銀行、台北富邦銀行、合作金庫銀行、日商三菱日聯銀行等22家國內外銀行,聯貸利率為1.7%;對此台銀指出,該案自4月30日起展開募集,歷時不到1個月即獲得授信銀行團承諾參貸約700億元,超額認購比率達155%,比起原定450億規模高出了250億,等於另一個大規模的聯貸案,也是台灣市場今年以來除離岸風電以外最大規模融資案。

台銀指出,本聯貸案資金用途為長期股權投資、償還既有金融負債、充實營運週轉金暨支應收購美國上市公司基美公司(KEMET Corporation) 100%股權交割所需;台銀也分析,國巨本次擬收購對象美國基美公司(KEMET Corporatio,為知名高階電子零組件領導供應商,全球擁有23個生產基地,技術底蘊深厚,長期耕耘高階車用、工規領域,鉭質電容產品市佔率居全球第一,雙方於現有產品線、應用領域及銷售地區均呈良好互補,本收購案完成後,有利國巨擴展全球銷售佈局,發揮營運綜效,未來發展可期。

對於國巨現況,台銀也說明,國巨為國際被動元件產業領導廠商,晶片電阻(R-Chips)產品市佔率34%居全球首位,積層陶瓷電容(MLCC)產品市佔率13%為全球前三大;台銀也指出,國巨在看好未來5G、自動駕駛及電動車等應用趨勢下,所需被動元件數量將大幅增加,技術也更為先進,108年響應政府「歡迎台商回台投資行動方案」,斥資165億元於高雄設立全球研發中心及高階產品生產基地,而為因應全球客戶訂單增長,今年再加碼投資147億元於高雄大社、楠梓及大寮大發廠區擴充產線,以提升量能及優化產品組合,相關發展方向亦獲得銀行團高度支持、肯定,才有此次超過250億的超額認購潮。


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