網通業績旺 台光電Q2氣勢強

銅箔基板廠台光電子(2383)布局高速網通、資料中心有成,今年以來業績表現強勢,展望第二季法人指出,台光電先前三、四月因出貨遞延墊高基期,五、六月營收或有回檔,不過看好疫情干擾不再、整體稼動率提升,加上產品組合轉佳以及銅價下滑成本下降,法人預估台光電第二季獲利表現可望優於市場預期。

另外,日前美國加強對華為的限制力道,市場憂心華為手機、網通設備等上下游供應鏈會受到衝擊,不過據法人指出,台光電雖然供應華為CCL、PP等手機板材料,但同時也有供應其他美系、韓系、中系客戶,且華為占該公司營收僅個位數,可藉由轉單至其他品牌來消化,因此禁令衝擊其實有限。

法人指出,數據傳輸大幅增加帶動高頻高速材料需求成長,台光電積極布局網通相關產品奏效,來自伺服器、交換器等網通訂單成長明確,除了第一季開始出貨AI伺服器外,100G、400G、Intel Whitley等產品也計畫在二、三、四季陸續出貨,此外台光電已著手布局下一代伺服器平台以及5G基地台等,網通領域掌握度優於預期,市占率持續提升下,將持續挹注成長動能。

台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材保持全球市占第一外,去年受惠5G及網通產品相關應用大幅導入無鹵素環保材料趨勢,台光電也獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,在人工智慧、雲端運算等高效能運算應用帶動下,今年高階材料出貨量可望持續大幅成長50%以上。

台光電表示,預期未來在5G手機材料的市占率會比4G還要高,將持續穩居中高階手機材料世界第一地位。另外高階筆電及平板採用高階HDI、桌上型電腦也由傳統板逐漸轉為HDI架構,以及AI、雲端運算、高效能運算趨勢下,資料中心高階繪圖處理器GPU的新設計架構,也使用更多的高階HDI材料,因此看好整體HDI市場將維持成長的趨勢不變。

台光電認為,雖然近期市場有許多不利因素,但台光電仍繳出營運創新高的表現,證明公司在高速網通、資料中心產品市場開發成功、以及HDI居世界第一地位穩固,展望後續,預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件後,加上新產能的開出,對於今年業績展望審慎樂觀看待。

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