HPC熱 台光電營運加溫

穩居高階HDI材料世界第一,AI、5G趨勢下,可望受惠

在人工智慧(AI)、雲端運算等高效能運算(HPC)趨勢下,資料中心高階繪圖處理器(GPU)新設計架構使用更多的高階HDI材料。其中銅箔基板廠台光電(2383)多年在無鹵素(HF)環保材料及高階HDI材料穩居世界第一,可望受惠此市場趨勢而營運走揚。

根據ITRI研究報告指出,全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元,年複合成長率7.3%,其中高頻高速基板的市占率會從2018年的18%大幅提高46%,產值從20億美元提高到83億美元,年複合成長率高達近22%。

市場預期,在5G通訊基礎建設相關需求帶動下,資料中心(data center)伺服器及交換器的需求量,持續增加當中,而台光電去年獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,預期今年此類高階材料的市占率也會持續大幅增長。

另外Prismark研究報告也指出,全球HDI產值將從2019年的88.95億美元,成長到2023年的113.77億美元。其中高階製程mSAP的占比從2019年的15%,提高到2023年的26%,產值從13.34億美元提高到29.58億美元,年複合成長率達到17%。

隨著5G世代來臨,手機中電子元件數量將大幅增加,且不斷進行整合,推動PCB必須進行技術升級,也使得原本的HDI將加速走向mSAP HDI,同時也推動上游材料高速成長。

台光電預期,未來在5G手機材料的市占率將會比4G手機材料還要高,並持續穩居中高階手機材料世界領先地位,此外5G mm Wave手機採用SLP架構高階材料,高階筆電及平板也開始採用高階HDI,以及桌上型電腦也由傳統板逐漸轉為HDI架構,整體市場仍是看漲的趨勢。

台光電第一季營收59.09億元,年增16.51%,創歷年同期新高。第一季毛利率24.21%,較去年同期增加逾3個百分點。

台光電表示,證明公司在高速網通、資料中心產品市場開發成功,以及HDI居世界第一、地位穩固,即便外在環境仍然存在著不確定因素,但仍能憑藉優異的技術及研發能力,展現強勁獲利表現。

台光電預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件,加上新產能的開出,對於今年業績展望仍審慎樂觀。


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