載板訂單助攻 欣興、南電受惠

受惠於新型中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等產品推出,帶動高效能運算應用漸顯,導致ABF載板需求上升,在相關訂單挹注之下,欣興(3037)、南電(8046)2018年營收皆優於前年,欣興更一舉創下21年新高。

法人指出,隨著市場走入淡季,近期市場有傳出需求暫緩、訂單縮減等聲音,但看準5G相關產品帶動需求仍旺,以及ABF產能短期不容易緩解,有望看到業者淡季不淡的表現。

欣興產品多元且客戶廣泛,去年受惠於蘋果新機拉貨營收走高,再加上IC載板訂單強力挹注下,全年營收創下歷史新高。展望今年布局,欣興針對未來趨勢如車用領域跨入有安全規範的高階應用、5G通訊參與客戶相關產品的研發專案等。法人表示,手機方面除美系客戶外,有望再納入非蘋陣營行列,為今年營運增添動能,再加上載板稼動率仍滿載以及ABF缺貨題材未解,後續營運看漲可期。

欣興生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,生產基地遍及兩岸、德國、日本。去年法說會上欣興已預告,不論ABF或BT基材的板子,供應皆逐漸吃緊,先前已調整部分產線報價,不排除未來仍會跟隨市場情勢續漲。

南電受惠於旺季本業回溫,以及業外利益加持,去年第三季已轉虧為盈,公司表示,客戶需求上升以及高值化產品出貨增加,是虧損減少的關鍵,產品應用上仍以網路通訊類占較大的比重,其次為個人電腦,而隨著PC市場銷售走弱,公司逐年降低相關領域比重,並配合市場趨勢積極切入網路通訊設備、穿戴式裝置、高效運算等領域。

此外,南電今年將陸續量產5G網通設備的PCB或IC載板,由於技術層次高,可有效提升產品平均售價。SiP載板也有望受到行動裝置、穿戴式裝置、IoT及電子商務運用,出貨量持續成長。而人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜,需要採用高層數與散熱佳的高接IC載板,看好相關運用增加,將帶動IC載板的需求量與價穩定拉升。

法人表示,終端應用快速發展,帶動ABF載板需求大增,在各家業者擴產相對保守之下,供需平衡短期難以緩解,預估即使手機市場走弱,IC載板的需求有望支撐相關業者淡季營運表現。

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